中信日本半导体ETF、日经高股息ETF　8/20起挂牌上市

证交所表示，由中信投信募集发行之「中国信托日本ETF伞型证券投资信托基金」之 「中国信托日本半导体ETF证券投资信托基金」(00954) 及「中国信托日经高股息50 ETF证券投资信托基金」(00956)受益凭证，将自113年8月20日起正式挂牌上市，并得办理融资融券。

证交所表示，根据送件资料显示，「NYSE FactSet日本半导体指数(NYSE FactSetJapan Semiconductor Index)」系由 ICE Data Indices, LLC编制及维护。「NYSEFactSet日本半导体指数」系以日本东京证券交易所挂牌交易公司为母体，经市值及流动性筛选后，以FactSet RBICS产业分类挑选出半导体相关产业成分股，再以来自半导体相关产业之营收比重筛选成分股组成指数，成分股共计50档。

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「日经高股息50指数(Nikkei 225 High Dividend Yield Stock 50 Index)」系由日本经济新闻社股份有限公司编制及维护。以日经225指数成分股为筛选池，使用未来的预期股利收益率，来挑选成分股，同时透过财务指标筛选，筛选具股息以及财务品质之成分股绩效表现，成分股共计50档。

证交所表示，包含上述ETF，集中市场挂牌上市ETF将达165档。国内ETF商品种类日趋多元，追踪标的涵盖国内外各主要交易所证券、债券及大宗商品等，便利投资人资产配置选择，但各类金融商品投资均具有风险，投资前应审慎评估，建议投资人投资前应详阅公开说明书。