辉达新AI晶片递延出货反而是利多！　程正桦：明年半导体市场显著成长

程正桦认为，Blackwell产品递延出货主因是在于良率问题，还有其他的技术挑战，但问题在于这些云端客户向辉达追加的Hopper 架构产品，同时没有取消原本的订单，这让台积电等公司近期出现额外订单，使得下半年业绩可能比预期再更好。然而，程正桦也提醒，这一延迟仍然对某些下游厂商造成不利影响，尤其是OEM厂商，由于他们无法获得相关产品，进而影响业绩表现。尽管如此，半导体市场库存依旧健康，特别是在PC、手机和消费性电子领域，库存已经处于低档水准。

程正桦解释，本来辉达Blackwell晶片所需要的是台积电先进封装产能CoWoS-L，但目前回头使用CoWoS-S来应付追单的需求，加上原本的订单没有消失、只是递延，这也使得台积电与相关供应链有机会取得额外的利润。

至于鸿海在法说会上提到，今年下半年手机的出货量可能维持持平，是否苹果手机的AI服务无法吸引一波换机潮？程正桦表示，这其实也符合预期，包括苹果在内的消费电子厂商，要迎来AI所带动的换机潮，可能要等到明年，苹果方面是因为明年还有iPhone SE4，有机会搭载AI服务，还有微软与高通合作的Windows产品ARM架构PC的独家供应合约，将在今年到期，届时X86也有望推出Copilot PC，包括更多的软体相容性等问题也有望逐步获得解决，进而让市场持续扩大。

展望未来，程正桦指出，随著市场需求提升，加上库存情况，预计明年半导体市场将出现显著成长，AI领域仍然是市场焦点，尽管目前在GPT-4和GPT-5的进展上遇到了一些挑战，但业界普遍认为，AI投资的风险远低于不投资的风险，这也符合Meta等大型软体公司目前在AI投入资本支出的态度。