研究机构 Statista 报告，全球 AI 晶片市场将从 2023 年的 230 亿美元成长到 2030 年的 1,500 亿美元，对于快速上升的需求也带来了晶片制造的封装良率、散热等挑战，对此贺利氏积极推动材料与技术创新，致力于开创半导体、电子产业制造的新局面。
贺利氏电子半导体全球负责人陈丽珊指出，「台湾作为半导体产业技术与制造的重要市场，更是推动全球 AI 产业发展的重要推手，贺利氏全球的第五个创新实验室就设在新竹，平均每年协助在地整合元件制造、封装测试代工厂等企业完成 40 次以上零组件、材料等测试，更与台湾企业携手合作研发新产品。接下来我们也将持续新技术、推动绿色制程，引领半导体产业发展。」
随著异质整合与系统封装（SiP）需求的增加，先进封装厂商普遍面临尺寸缩小和焊接不完整的缺陷问题，而贺利氏电子研发出新型 Welco AP520 T7 号粉水溶性印刷锡膏，应用于覆晶封装和表面黏著（SMD）焊盘，透过一体化印制有助于简化 SiP 封装加工步骤，减少材料成本进而降低资本支出。此锡膏更在最小 90µm 的细间距（55µm 钢板开孔和 35µm 开孔间隔）中展现绝佳脱模效能，能够降低因基板翘曲或覆晶放置不均而焊接不完整的缺陷，进而提高封装元件的密度，缩小整体封装的大小。
此外，在进行超细凸块间距倒装晶片焊接和球栅阵列（BGA）封装焊接过程中，贺利氏电子的 AP500X 水溶性零卤素黏性助焊剂则借由卓越的润湿性，适用于各种焊盘，不仅能有效去除 OSP 铜焊盘上的 OSP 层，也成功解决了冷焊、爬锡、晶片移位、孔洞等缺陷问题。AP500X 也适用于小于 90µm 的细间距的应用里面。
随著全球净零碳排目标以及欧盟 2040 年碳排量减少 90% 时程逼近，贺利氏电子拟定永续发展策略，预计在 2030 年碳排量减少 42%。今年 7 月份，贺利氏电子正式加入了 Semiconductor Climate Consortium (SCC)， 此举亦体现了贺利氏电子对永续发展的重视与承诺。在业务方面，贺利氏电子则提供 100% 再生金制成的键合金线和 100% 再生锡制成的 Welco 锡膏系列产品，有效降低碳足迹更加速企业达成永续目标。
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