曹世纶强调，半导体产业在这场科技战中将面临巨大变革，但同时也蕴藏著巨大的商机。曹世纶认为，无论是在技术创新还是市场布局方面，企业都需要灵活应变，才能在这个竞争激烈的环境中脱颖而出。
曹世纶提到，今年6月AMD执行长苏姿丰曾说，世界上很少有个地方、几乎男女老少都会朗朗上口CoWoS、FOPLP 等半导体专业术语，一定程度也代表科技与技术是源自于台湾营运，包括先进制程、策略材料、矽光子、异质整合、先进测试、Chiplet、3DIC、CoWoS、FOPLP、HBM、汽车晶片等。
曹世纶介绍，今年展会将有超过1100家厂商参展，使用至少3700个摊位，成长22%，有20场国际论坛，估计有来自56个国家、8.5万人参观，预先报名人数成长55%。SEMICON Taiwan 2024也有5大会展亮点，包括将展出16大主题专区，涵盖「绿色制造」、「异质整合」，等传统领域，并新増「AI」、「寛能隙半导体」等前沿技术。这次共计有56个国家的企业组织前往参展，设立12国的国家专区，深化交流、促进创新，为台湾半导体创造全球合作商机。
此外，这次也包括精密机械专区，TMBA工具机智慧团队，以及半导体设备零组件在地化专区，展现台湾各行各业因半导体产业的强大基础而受惠，得以在这个领域巨人的肩膀上蓬勃发展。曹世纶说明，半导体技术不仅助力AI，也对智慧制造、智慧移动等领域带来显著变革，推动整体科技生态的不断进化。
另外，SEMICON Taiwan 2024在9月4日开展当天，台北101将于晚上6点30分至晚上10时有点灯仪式，以文字「半导体点亮台湾，台湾照耀全球」行销，同时异界结盟，凭 SEMICON Taiwan 参展证与护照至台北101 B1服务台申办国际贵宾卡，即可免费取得国际旅客专属之迎宾礼。
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