今年大师论坛首度于论坛中规划「AI 晶片世纪对谈」，邀请到日月光执行长吴田玉博士主持，由台积电执行副总经理暨营运长米玉杰博士、Samsung Electronics 记忆体业务总裁 Jung-Bae Lee 博士以及 Google生成式 AI 解决方案架构副总裁 Hamidou Dia 齐聚一堂，共同探讨 AI时代下的各种议题，从技术整合、社会议题、产业链建构以及地缘政治的变化，探索 AI 技术如何影响未来世界。
迎接 HPC/AI 时代，SEMICON TAIWAN 异质整合国际高峰论坛议题更趋多元，连续四天论坛深入探讨包含 HBM、矽光子、CPO、Hybrid Bonding、Liquid Cooling 等关键技术，并透过跨界合作及交流，带动完整新兴技术与应用面世。
有鉴于台湾先进封装在全球供应链的领先地位，今年度展会更首次举办3D IC/ CoWoS 驱动AI晶片创新论坛与面板级扇出型封装创新论坛，针对各界关注的 3D IC 和 CoWoS 技术发展，在论坛中由台积电、日月光等领军，共同探讨封装技术的最新发展与技术突破，并吸引超过 2500 人报名参与业界盛事。
台积电先进封装技术暨服务副总经理何军表示，AI 与高效能运算（HPC）推动了 3DIC 技术的成长，卓越制造是实现 3DIC 价值主张的基础，透过晶片整合商、工具与材料供应商及 HBM /基板行业之间的合作，可以加速 3DIC 的发展。台积电在制程中投入了大量计量技术，并建立了由政府、设备和在地伙伴支持完整生态系统，促成台湾的半导体制造厂联盟。
日月光资深副总经理洪松井则是分享，摩尔定律延伸、HBM 与先进封装赋能 AI，而 AI 机器对机器（M2M）和系统封装（SiP）则增加了对半导体的需求，两者相辅相成。
面板级扇出型封装（FOPLP）同为近期备受关注的下一代新技术，由日月光、群创、NXP 等业界先进一同探讨加速技术突破与全面提升半导体制造量能。
恩智浦半导体副总裁 Dr. Veer Dhandapani 不仅分享恩智浦与群创的合作成果，更强调在 AI 时代，满足效能需求的创新将依循「高效能运算（HPC）」与「安全连接的边缘装置（secure connected edge device）」的方向发展。他也指出异质整合、chiplets 和模组开发是边缘装置的创新前沿，并总结产业高度重视「具成本效益的解决方案」，将引领面板级封装的制造与创新。
日月光科技总监李德章则带来了日月光的 FOCoS 与 FOCoS-Bridge 最新技术发展，奠基于自身对 Wafer 封装经验与基准，日月光已成功将 FOCoS 技术平台从晶圆级（Wafer）封装延伸至面板级（Panel）封装。
群创光电资深处长林崇智则首度分享群创在 FOPLP 应用中的三大核心优势，包含在大尺寸面板上的高良率、具丰富经验的专业人才，以及沿用已折旧设备，使群创在先进 IC 封装中开创全新局面。
功率暨光电半导体论坛以及量子台湾论坛深入探讨核心科技，并邀请业界领袖分享前沿技术，吸引了业界人士争相参加，现场座无虚席。今年的功率暨光电半导体论坛邀请到 Broadcom、Infineon Technologies、Texas Instruments 等领导厂商，共同探讨在电力及光电领域的最新技术突破与应用趋势。
量子台湾论坛则汇聚了 IBM、鸿海集团、Keysight 等量子计算领域的重要企业深入探讨量子科技的前沿发展及其未来在半导体产业中的应用潜力，这些重量级的议程将持续引领全球半导体技术的进步，并加强台湾在国际半导体领域的影响力。
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