随著先进制程推进、晶片不断微缩，像是AI、HPC等晶片电路日益复杂，使晶片测试难度大增，半导体测试介面技术在过程中，扮演至关重要的角色。颖崴在高频高速、先进封装、高效能散热管理、高传输效率、应用多元化等半导体趋势下，提供完整且领先业界的高阶测试介面解决方案。
由于大型语言模型及资料数据中心、高速运算等需求大增，使测试介面走向高频高速的规格（频率大于40GHz,速度大于112Gbps），颖崴率先提供「224Gbps高频高速同轴测试座（Coaxial Socket）」并出货量产，技术和品质具有市场竞争力；今年更推出跨世代新品HyperSocket，除了在传输速度领先全球，散热功能极佳，同时大幅提升探针使用寿命，此产品已在多国取得专利，并向多家AI及手机客户验证中。
此外，随著AI、HPC、5G应用需求增加，先进封装和小晶片（Chiplet）等异质整合技术成为推动半导体进程的重要环节，晶圆级封装（CoWoS）技术的日趋成熟，带动测试介面更为复杂与创新的扉页。颖崴因应此趋势，推出晶圆级矽光子CPO 测试介面解决方案，能提供客户「微间距对位双边探测（Double Sided Probing）」系统架构，其中微间距仅150um，同时能克服4~6倍的双边差距、高频高速、温度上升等三大难题，为业界创举，此解决方案已获多家客户验证。
高频高速、大功耗、大封装为当前测试介面跨度AI晶片的三大趋势，而散热管理则为AI时代下的显学，其中，热传导路径和温度控制为业界首要关心的课题。颖崴推出「超高功率散热方案HEATCon Titan」，功耗可达2000W，搭载多区域温度检测机制，可同时量测装置上数个不同的温度点，透过读取热电流讯号，进一步精准控温，达到主动式温度控制；搭配HyperSocket 进一步成为创新的液冷散热（Liquid Cooling）解决方案。颖崴科技技术处长孙家彬博士强调，上述新产品不仅在技术规格上领先业界，且在多国持续进行专利布局。
颖崴科技全球业务营运中心资深副总陈绍焜表示，颖崴持续与全球各大IC设计及ASIC客户紧密合作共同研发，所推出的高阶新品，包括224Gbps高频高速同轴测试座、HyperSocket、晶圆级矽光子CPO 测试介面解决方案、HEATCon Titan等四箭齐发，全新产品线以大封装、高脚数、大功耗等关键技术为核心，不仅掌握高频高速、先进封装、高效能散热管理、高传输效率、应用多元化等测试介面商机，且新品陆续获客户采用，并为业绩带来实质贡献，未来AI、HPC在总营收占比将持续拉高，成为AI纯度最高的测试介面厂商。
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