随著半导体技术不断演进，Chiplet技术的兴起带来了新的挑战，除了气泡问题，还衍生出晶片背面爬胶问题、助焊剂残留的难题，尤其助焊剂残留会进一步影响封装的可靠性，增加了制程的复杂性和风险。为了应对这些新挑战，印能推出第四代RTS (Residue Terminator System) 机型。RTS不仅保留了VTS卓越的除泡能力，还专门针对Chiplet技术所带来的爬胶问题以及助焊剂残留问题进行优化；彻底消除封装过程中的气泡和残留物，显著提升小晶片封装的良率和稳定性。
印能推出的BMAC(High Power Burn In System) 高功率预烧测试机，融合了印能降温的成熟技术，成为全球唯一能够使用气冷方式解决单晶片1200W应用于Burn-in测试甚至已开始投入Server Rack气冷散热问题的研发。在半导体制程中，Burn-in测试是提升产品可靠性的关键步骤，而高功率的处理器和元件在此过程中往往面临散热挑战。传统的散热方式可能导致热应力、结构完整性问题以及冷凝现象，进而影响元件的性能和寿命。BMAC系统通过创新的气冷技术，有效控制温度变化，避免了快速降温引起的各类问题，确保元件在高压、高温条件下依然能够稳定运行，并显著提升整体制程的可靠性和效率。
印能指出，在半导体制程，除了气泡与散热问题外，晶圆因受热、应力或其他制程因素会导致表面不平整或翘曲的现象，也就是所谓的Wafer Level Warpage（晶圆级翘曲），这是一个长期存在的痛点；随著制程变得越来越复杂，这一问题在未来的Panel Level封装中将变得更加严重；然而，针对Panel Level翘曲问题的解决方案，目前市场上尚无有效的产品。
为了有效解决此痛点，印能推出了WSS (Warpage Suppression System)，可有效抑制翘曲现象，并尝试应用于提升3D Hybrid Bond的良率，为业界带来一个关键的技术突破，进一步提高了半导体制程的稳定性和产品质量。
印能表示，透过RTS、BMAC以及WSS等创新技术，不仅有效解决了气泡、助焊剂残留、散热和翘曲等问题，还显著提升了制程的良率与稳定性。在半导体技术不断演进的同时，亦能持续为全球客户提供高效可靠的解决方案，巩固公司在先进制程解决方案领导者的地位。
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