Jung Bae Lee在大师论坛上发表演讲，讨论AI时代记忆体的未来，透过记忆体创新来展望未来。全球半导体市场在2017年超越5000亿美元，AI更是加速了记忆体市场规模，到了2027年，将达到8000亿美元。Jung Bae Lee表示，AI时代面临3大挑战，包括功耗问题、记忆体频宽的限制，以及记忆体储存容量不足的问题。
Jung Bae Lee解释，随著生成式AI模型的出现，功耗显著增加，一个具有100亿参数的AI模型，每天需要消耗相当于250万辆特斯拉电动车充电的能量；随著每一代GPU的计算能力大幅提升，记忆体容量却仅增加了几个百分点，这造成了性能和记忆体容量之间的巨大差距；为了应对生成式AI的需求，需要更大的记忆体容量和更高的性能，三星要求开发专门的AI设备记忆体解决方案。
Jung Bae Lee强调，三星准备好推出各种新产品，在推动高性能、低功耗产品的进一步发展，并研究新的记忆体架构，与客户和合作伙伴密切合作，以达成这些目标。三星提出的解决方案是，将逻辑晶片放到HBM底层，透过矽穿孔 (TSV) 技术来打造，让记忆体可以与晶圆代工厂更好的搭配，为了保持设计弹性，三星可以提供IP给客户自行设计基础裸晶（Base Die），或是与其他晶圆代工厂合作，将不仅限于三星。
Jung Bae Lee认为，记忆体在AI应用至关重要，生态系的合作将成为关键，三星以成为解决方案的供应商为目标，打算与生态系伙伴密切合作，创造良好竞争环境，为记忆体创新未来而努力。
至于SK海力士，Kim Ju-Seon指出，在AI、半导体引领市场潮流，但现在仍占全球GDP不到1%，仅有南韩、台湾投入众多资源于此，南韩半导体产业占整体GDP超过15％，台湾则是更高，Justin Kim呼吁台湾与南韩的半导体产业要一起合作，才能解决科技发展面对的挑战。
Kim Ju-Seon也表示，目前AI的能力处在已指令进行对话的阶段，属于第一级，最终将发展到第五级，也就是执行复杂的组织任务，并以人类情感的模式进行交流，在此之前要先解决能源、散热系统以及记忆体需求3大困境。
Kim Ju-Seon说明，直到2028年，所需要的能源为现在的2倍，不可能只靠再生能源满足需求；散热方面，SK海力士开发出高效能低功耗的高容量记忆体；面对记忆体需求增加，在各种生成式AI应用的记忆体频宽问题变得更重要。
Kim Ju-Seon 分享目前最新的 HBM3E 技术，表示是最早生产 8层HBM3E 的供应商，并在月底开始大规模生产 12层HBM3E。除了 HBM3E 外，SＫ 海力士也介绍在 DIMM、企业级 SSD（QLC eSSD）、LPDDR5T、LPDDR6、GDDR7 的最新产品。
这次大师论坛的亮点，就是三星松口不会只限于自家的晶圆代工厂合作，被外界解释为可能会与台积电加深合作的契机。由于三星、台积电在先进制程领域持续竞争，过去也曾出现过台积电的研发大将跳槽到三星，协助三星的晶圆代工技术大幅提升，台韩半导体产业竞争情节一直被外界所热议，但随著SK海力士率先与台积电在4月签署共同开发HBM4技术，预计2026年量产，为了提高效能，SK海力士当时声明表示，双方将在HBM底层的Base Die进行合作，同时采用台积电CoWoS先进封装技术，SK集团会长崔泰源也在6月拜访台积电董事长魏哲家，对外展现合作的决心。
反观三星，虽然数度传出三星的HBM3E通过辉达验证，但都遭到三星亲自澄清否认，但是市场评估，三星验证通过只是迟早问题，但是要缩小与SK海力士、美光的竞争差距，韩媒《BusinessKorea》报导，台积电生态系与联盟管理主管Dan Kochpatcharin在5日宣布，台积电与三星正在开发一款新的无缓冲的HBM4，主要是某些客户更喜欢用台积电制造的Base Die，随著HBM4设计与生产更为复杂，三星为了扩展客户来源，与台积电结盟成为最佳选项，此外，台积电在3DFabric联盟当中，三星也是成员之ㄧ，显见台韩半导体厂商并非只有竞争关系，如今三星公开宣示，这也让台湾半导体产业走向了新的局面。
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