制造业Q2营业收入年增8.1%　结束连续6季负成长

经济部今公布113年第2季制造业投资及营运概况调查报告。经济部表示半导体厂加速推进先进制程及扩充高阶封装产能，加以绿能及电力系统改善工程持续推展，带动相关电力设备厂扩增产能，因此13年第2季制造业国内固定资产增购(配合国民所得统计定义不含土地)结束连续5季负成长。

固定资产增购部分，经济部表示若按固定资产型态分，113年第2季以机械及杂项设备增购占80.1%最多，年增15.7%；其次为房屋及营建工程占19.1%，年增2.7%。

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若就行业别观察，经济部表示电子零组件业第2季固定资产增购3,276亿元，占制造业之67.9%居各业之冠，年增26.3%，主因半导体厂商因应AI商机与新兴科技等应用的强劲需求，加速扩充先进制程与高阶封测产能。不过电脑电子产品及光学制品业增购114亿元，年减9.9%，主因上年同期部分厂商因应网通、伺服器等需求成长，扩建厂房及产能，相关资本支出较高所致。

经济部表示，电力设备及配备业增购112亿元，年增高达73.5%，主因为应绿能、强韧电网，以及电力系统改善工程等需求，相关电池及电力设备厂商扩增产能所致。机械设备业增购98亿元，年增9.5%，主因半导体设备、自动化需求增温，以致相关业者扩建厂房及产线因应。

展望未来，经济部表示半导体供应链为维持技术领先优势，持续扩充高阶产能，以及全球终端商品需求改善，有利带动企业投资意愿回升，加以净零转型及产业自动化、数位化的投资趋势延续，均可望挹注我国制造业投资动能，但全球经济成长表现续受主要国家利率政策发展、美中科技争端及地缘政治风险等不确定因素干扰，仍需持续关注并审慎因应。