三星与台积电的爱恨情仇
台积电创办人张忠谋在2012年的一场论坛上曾用「700磅大猩猩」形容三星与英特尔，当时台积电的制造研发能力还落后英特尔与三星，更一度直指三星才是台积电最大对手。事实上，台湾、南韩现代经济高度直接竞争，从记忆体、面板，到晶圆代工领域，而三星集团身为为一家涉足金融、医疗、消费电子、半导体等领域的跨国综合企业，为南韩最大的财团之一，台积电则是全球最大的晶圆代工厂，率领著庞大的供应链生态系，两家企业的实力消长，某种程度上也被视为台韩经济竞争的缩影。
三星与台湾的科技厂之间也是又爱又恨，景气好的时候，许多代工厂接三星的订单多到做不完，一旦景气转变，三星恶意砍单，瞬间哀鸿遍野，三星也不断砸重金在台湾挖角台湾人才，媒体一度以「灭台计划」形容三星的攻势。
台积电也吃过三星闷亏。为了加速在晶圆代工制程工艺推进速度，找来了曾任台积电资深研发处长的梁孟松，邀请他在2010年10月于三星旗下学校单位担任教授，2011年7月13日，正式加入三星集团，担任LSI部门技术长，以及三星晶圆代工部门的执行副总。
在梁孟松带领下，三星28奈米直接推进14奈米制程、从MOSFET进入鳍式场效电晶体（FinFET）时代，当时台积电以20奈米制程全拿苹果A8晶片订单，三星则是以14奈米分得部分A9订单。台积电也进行反击，先是对梁孟松提告，媒体也以梁孟松协助台积电劲敌推进技术，将其冠上「台积电叛将」之名，最终梁孟松败诉，判其不得在三星任职。
台积电如何扳倒700磅大猩猩
就在三星14奈米制程取得苹果A9晶片订单，却传出三星制程处理器续航力比不上台积电16奈米制程，虽然苹果出面辟谣，但消费者仍有疑虑，最终，台积电再度独家取得苹果A10晶片，至此以后，三星再也没有攻进过苹果处理器晶片。
有趣的是，台积电于2016年在A10晶片首度导入InFO（整合扇出型封装）的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，后来更进展为3D Fabric系统整合平台的一员，包括2D的InFO、2.5D/3D封装技术的CoWoS以及，3D晶片堆叠的SoIC。当年梁孟松被台积电高层希望转向先进封装领域，被其视之为冷落，因此离开台积电，而余振华则是欣然接受挑战，替台积电在跟三星激战取得关键胜利。
台积电持续推进先进制程节点，在2018年张忠谋退休、交棒给刘德音、魏哲家之际，推出全球首个7奈米制程，为苹果A12晶片，并于2019年率先采用了艾司摩尔极紫外光（EUV）微影设备，推出7奈米FinFET强效版。在此期间，许多晶圆代工厂放弃了先进制程的推进，包括联电在2017年宣布不再投入12奈米制程以下研发，转研究特殊制程，格罗方德（GlobalFoundries）则是在2018年放弃7奈米制程，转研究矽光子。
至此，先进制程领域仅剩下台积电、英特尔、三星。英特尔在此时的10奈米量产过程频频卡关，台积电攻克下第一只700磅大猩猩。三星则是在2019年想直接导入EUV生产，透过以价格低于台积电的攻势，双方在7奈米互有胜负。
但随著制程不断推进，三星没有打好EUV基础，导致5奈米晶片表现不佳，反观台积电，一直都是采取渐进式推进制程工艺，持续获得客户青睐。在英特尔严重掉队，三星过度躁进推动先进制程，3奈米更是一下子就推进到GAAFET，数度「弯道超车」皆失败，也让高通、辉达等客户回头全面采用台积电先进制程，三星顿失主要客户，台积电预计在2奈米导入Nanosheet，持续扩大技术差距，台积电也顺利扳倒第二只700磅大猩猩。
台积电遥遥领先
台积电与三星在先进制程的竞争差距落差也可以从市占率略知一二，2018年，台积电市占率51.4%，到2024年第一季已经来到61.7%，反观三星，则是从15.8%退缩至11%。市值方面，台积电以美股ADR价格计算，已经来到8800亿美元，先前更是一度挑战1兆美元关卡，三星市值则是在3270亿美元。
台积电今年以来受惠于AI题材，股价大涨将近6成，三星则是下跌超过15％。总结原因，还是在于台积电、三星虽然都有半导体业务，但是擅长的方面不同，台积电在逻辑IC的先进制程持续推进，三星则是在记忆体领域发展，但随著2022年乌俄战争，所导致的全球经济衰退，半导体库存飙升，尤其又以记忆体为大宗，这使得三星受到严重冲击。此外，在2022年底所掀起的AI浪潮，又重塑了半导体产业生态，三星在面对现实情况下，不得不改变战略。
三星变脸盘算一：错过HBM竞争先机
高频宽记忆体（HBM）在AI晶片扮演关键角色的地位，加上辉达的AI晶片又与台积电CoWoS先进封装相关，三星本身就有晶圆代工厂就错失合作机会，目前在该领域领先的厂商，则是另外一家南韩记忆体大厂SK海力士，研调机构集邦科技TrendForce研究报告指出，SK海力士去年以53%市占率领先，其次是三星38％，美光9%。
随著配合辉达产品发展，HBM已经发展到第五代「HBM3E」，SK海力士3月量产并交货8层堆叠HBM3E，SK海力士总裁Kim Ju-Seon也在先前演讲宣示，将于月底量产12层HBM3E，SK集团会长崔泰源更是在今年6月直接来台拜访台积电董事长魏哲家，加强双方的紧密合作。虽然市场认为，三星HBM3E迟早会通过辉达验证，但在对手积极抢攻，与台积电CoWoS积极合作，辉达也释出2026年新品将采用HBM4，若是三星在此时又掉队，将是一大打击。
最让现场观众眼睛为之一亮的是，Jung-Bae Lee提到，三星准备好推出各种新产品，在推动高性能、低功耗产品的进一步发展，并研究新的记忆体架构，与客户和合作伙伴密切合作，为此，将逻辑晶粒放到HBM底层，透过矽穿孔 (TSV) 技术来打造，达到更好控制记忆体的目标，为了保持设计弹性，三星可以提供IP给客户自行设计基础裸晶（Base Die），「或是与其他晶圆代工厂合作，将不仅限于三星」。
此话一出，被外界视为三星愿意与台积电合作打造下一代的HBM。也在隔日，韩媒《BusinessKorea》报导，台积电生态系与联盟管理主管Dan Kochpatcharin宣布，台积电与三星正在开发一款新的无缓冲的HBM4。随著HBM4设计与生产更为复杂，SK 海力士宣布采用台积电制程生产HBM4的base Die，加上为了增强能效、运算能力，HBM4的base Die将从记忆体制程改成逻辑（Logic）制程，由于某些客户更喜欢台积电的制程，三星为了扩张客源，开始愿意与台积电进行合作，业界人士也指出，这是台韩2大半导体巨头首度在AI晶片结盟。
三星变脸盘算二：跟SK海力士「抢亲」
本次国际半导体展一大亮点，就是三星电子记忆体业务总裁 Jung-Bae Lee、SK海力士总裁Kim Ju-Seon首度出席本次大师论坛，这也是南韩半导体大厂首度来台参与。SEMI全球董事会副主席、日月光执行长吴田玉回应，进入AI时代，半导体产业不能再单打独斗，「我们在设备、在材料，需要其他区域的鼎力相助，包括韩国人的记忆体」。
由于SK海力士早就跟台积电谈好HBM4的合作，将于2026年量产，这使得三星更为焦虑，外界也好奇三星在HBM市场反攻。
Jung-Bae Lee演讲讨论AI时代记忆体的未来，AI加速了记忆体市场规模，到了2027年，将达到8000亿美元，但在AI时代也面临3大挑战，包括功耗问题、记忆体频宽的限制，以及记忆体储存容量不足的问题。
Jung-Bae Lee表示，随著生成式AI模型的出现，功耗显著增加，每一代GPU的计算能力大幅提升，记忆体容量却仅增加了几个百分点，这造成了性能和记忆体容量之间的巨大差距，为了应对生成式AI的需求，需要更大的记忆体容量和更高的性能，三星也要求开发专门的AI设备记忆体解决方案。
三星变脸盘算三：打不赢就加入，进驻竹北设点
实际上，三星已经在今年上半年进驻竹北台元科技园区，入口处还摆设3只大猩猩。的确查询台元科技园区厂户资讯，台湾三星电子股份有限公司就登记在台元一街5号13楼。
台积电除了在先进制程领域持续发展，在先进封装方面，台积电成立开放创新平台(OIP)3DFabric 联盟，包括了IP、EDA、记忆体、以及封测等厂商，美光、SK海力士，甚至是三星也都在其中，共同打造完整的3D IC 生态系。虽然外台积电、三星在晶片制造竞争，三星虽也有自己的先进封装生态系，但是在AI时代来临，能否抢得先机才是厂商更为关注的事情，曾经的死敌缠斗，最后也可以拥抱。
回顾SEMI全球董事会副主席、日月光执行长吴田玉所述，「广结善缘，多交朋友」，吴田玉表示，现今的问题不再是晶片、材料、封装的单一厂商可以解决的，指出在现今的半导体产业，已经不能单打独斗，需要上中下游一起努力，产业缺人、缺时间、缺钱，半导体产业非常艰难，若能找到合作伙伴一起前行，推动「半导体2.0」，成功的机会就会大很多，像是这次南韩的巨头愿意来台参与SEMICON Taiwan，「Something is Changing」。
吴田玉认为，半导体供应链的重新规划与AI的崛起是密不可分的，台湾必须以创新的思维应对这些变化。吴田玉呼吁，产业界应该团结一致，凝聚共识，为未来十年的产业发展做好准备。
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