Ansys、台积电与微软合作　加速光子模拟速度提升超过10倍

台积电高层在今年国际半导体展揭露紧凑型通用光子引擎（COUPE）在矽光子发展扮演重要角色，利用SoIC技术来整合积体电路（EIC）以及积体光路（PIC），其中，积体光路是跨产业应用不可或缺的一部分，包括资料通讯、生物医学工具、汽车光学雷达系统、人工智慧等。 

矽积体光路是一种光学通讯，可让资料传输更远，更快，是超大规模资料中心和物联网应用程式不可或缺的一部分。将光路和电路相结合是一项需精确多物理设计与制造的艰巨任务。轻微的失误都可能会在晶片中造成连续性挑战，这可能会导致成本增加和时间延迟多达数个月。

为了释放矽积体光路的超频宽功能，台积电与Ansys合作，使用NVIDIA GPU的高效率AAzure NC A100v4虚拟机器加速Lumerical FDTD模拟，找出平衡成本与效能的最佳资源，结果是在云端环境中进行大型资料集的无缝部署、图形介面存取、分散式模拟的扩充，以及后处理。为了实现一致的端对端数位工程工作流程，Azure虚拟桌面提供与桌上型电脑相同的使用者体验，可顺畅转换至云端。

台积电矽光子系统设计主管Stefan Rusu表示，「我们的多物理晶片解决方案的规模和复杂性，使得模拟所有可能的参数组合的程序具有挑战性。这项最新的合作再次突显，Ansys有效利用最新的云端基础架构和技术，提供强大且准确的解决方案，在很短的时间内就能产生结果。」

Ansys半导体、电子和光学事业部副总裁兼总经理John Lee表示：「Ansys开发了独特的功能，可以与我们领先的光子多物理模拟引擎紧密结合。与台积电和微软合作，加速解决高速光学资料传输的技术，这是当今最重要的晶片设计挑战之一。」

微软Azure基础架构数位与应用程式创新的企业副总裁 Shelly Blackburn强调，与Ansys和台积电持续合作的优势，对于寻求HPC和AI结合功能的使用者来说，协同合作是一个重要优势，使用云端解决方案的弹性，同时维持熟悉的内部部署体验。透过合作，目标是解决高品质半导体产品所需的大规模设计的复杂性。利用微软Azure Cloud运算的强大功能和可扩充性，是克服这些挑战的关键策略。