据《Wccftech》报导，根据中国媒体《MyDrivers》所上传的照片来看，高通Snapdragon X Elite与苹果 M4最大差异，就是前者采用台积电4奈米，后者是采用台积电第二代3奈米制程，这解释了为何这款晶片可以在最小面积达成大量运算。从面积来看，前者169.6mm²，略大于 M4的165.9mm²，前者采用12客制化Oryon核心，分为8效能核心、4效率核心。

高通Snapdragon X Elite效能核心面积为2.55mm²，略小于M4的4效能核心的3.00mm²。 12核CPU模组可能是Snapdragon X Elite处理器面积更大的原因，报告指出，整个CPU模组的面积为48.2mm²，比M4大78%。 然而，Adreno X1 GPU得到更大空间，因为其只占24.3mm²空间，比M4 GPU核心占用空间少25%。各种原因综合下来，高通不得不透过面积增加的方式来提高Snapdragon X Elite的效能，借此超越M3表现，但是之后苹果又发布M4而在效能表现大幅提升。

高通骁龙X Elite与苹果M4晶片照。翻摄自wccftech、MyDrivers
高通骁龙X Elite与苹果M4晶片照。翻摄自wccftech、MyDrivers

若根据Geekbench 6测试来看，苹果采用3奈米制程的处理器仍超越高通 Snapdragon X Elite，以及上一代的M3 Pro，M4也采用ARMv9架构拉开与高通 Snapdragon X Elite的差距，并采用了ARMv9架构，使其能在复杂工作表现更佳优异，并支援可扩展矩阵扩展 (SME) ，提高整体效能。