TrendForce指出，Intel Lunar Lake尚未上市，消费者观望情绪加剧，导致PC OEM在第三季传统旺季销售表现不如预期，进一步加剧DRAM采购成本压力，库存去化进展缓慢。这一情势预期将延续至第四季，导致位元采购量减少。此外，DDR4和DDR5现货市场出现低价拆板货，模组厂积极采购，以降低成本。
展望第四季，HBM排挤产能效应持续扩大，原厂虽寻求调涨PC DRAM价格，但由于PC OEM持续去化库存，加上现货市场疲弱，涨价效应恐将受限。TrendForce预估，第四季PC DRAM均价将与前一季大致持平，涨幅停止。
第三季美系CSP因高库存影响，Server DRAM采购转为被动，但中国市场需求逐渐回暖，带动DDR5采购动能提升。TrendForce预期，第四季Server DRAM位元出货量将增加，合约价格季增0%至5%。其中，DDR5 Server DRAM价格涨幅可达3%至8%，而DDR4因需求转向DDR5，价格调整有限。
智慧手机品牌厂在第三季集中降低mobile DRAM库存，透过延迟采购策略抵制原厂调价，导致需求大幅下滑。TrendForce预估，第四季智慧手机品牌将持续采取被动采购策略，以争取更有利的合约价格。LPDDR4X市场因产能扩大，预期价格将季减5%至10%；LPDDR5X价格则预期持平。
第四季Graphics DRAM需求依然疲弱，仅有少量VGA卡订单带动采购。原厂已放缓价格调升，采购端持续备货，预计第四季Graphics DRAM价格将与前一季持平。原厂对买方库存水位保持高度关注，因产能转向HBM，GDDR生产相对保守。
Consumer DRAM市场需求疲软，随著年底临近，买方备货心态更为保守。虽然网通客户针对Wifi 7进行小规模拉货，但无法支撑整体需求。DDR3供应逐季减少，但台厂增加产能，需求持续下滑，预估第四季DDR3合约价季减0%至5%。DDR4则因中国产量增加，价格下跌风险加剧。
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