美超微推出H14伺服器系列　搭载AMD第5代EPYC处理器、MI325X加速器

Supermicro的H14系列采用最新第五代AMD EPYC处理器，每个CPU最多搭载192个核心，且散热设计功率（TDP）最高可达500W。新型H14系列包含Hyper和FlexTwin系统，可因应更高的散热需求。该系列也包含三个适用于AI训练于推论工作负载的系统，最多可支援10个GPU，并以AMD EPYC 9005系列CPU作为主要处理器。此外，H14系列也具有两个支援AMD Instinct MI325X GPU的系统。

Supermicro总裁暨执行长梁见后表示，相较于采用第二代EPYC 7002系列CPU的Supermicro H11系统，搭载EPYC 9005 64核心CPU的Supermicro H14伺服器在SPECrate 2017_fp_base的效能表现上提升了2.44倍，大幅度的效能改善使客户可将资料中心总占用空间缩减至少三分之二，同时增加新的AI运算性能，进一步提升资料中心能源效率。凭借Supermicro的液冷和气冷技术、多元系统设计，以及经验证的建构组件解决方案，H14伺服器系列能够提供最高的效能、密度和能源效率。

AMD执行副总裁暨资料中心解决方案事业群总经理Forrest Norrod表示，Supermicro的「Building Block解决方案」使其能够持续使基于AMD架构的解决方案快速上市，并涵盖多种极具吸引力的系统设计。AMD与Supermicro合作，运用其全球内部工程设计和制造能力，再结合他们的气冷和液冷系统机架级整合技术，可在任何规模上使客户透过AMD EPYC CPU和Instinct GPU快速实现价值。