鸿海旗下鸿腾精密参展OCP　展示最新AI数据中心技术

FIT在高峰会展现了创新的连接解决方案，针对 AI 数据中心高密度算力工作的严苛挑战，包括信号衰减、散热问题及大规模制造的可行性。FIT 将其多年来在连接解决方案方面的专业知识，应用于改善 AI 机柜的信号完整性，并优化数据传输，同时有效整合先进冷却模组的技术。

FIT展示的主要产品亮点，包括：客制化224G+ XPU/GPU 连接插槽，共同封装铜缆及光纤架构，ORV3 电源线缆，主动光纤缆线（AOC），以及OSFP1600 和 QSFP-DD 端口配置。这些创新技术展示了FIT在 AI 数据中心领域的领导地位，并透过鸿海在网路设施领域的专业知识及生态系关系，为全球云端服务业者提供尖端的 AI 连接解决方案。

除了 AI 连接解决方案，FIT 亦展示了浸没式冷却 IT 平台解决方案。FIT 开发工程经理 Terry Little 主持了「优化浸没式冷却 IT 平台中的信号完整性」专题讲座，深入探讨介电液体对高速信号线的影响、在这些环境中进行高速测试的挑战，以及创新的连接器产品策略。这些解决方案对于在 AI 数据中心等苛刻、高密度计算环境中确保稳定性能至关重要。

FIT 通过解决性能、效率和可扩展性问题，持续支持 AI 基础设施的发展，并发挥其在连接方案设计与制造中的关键技术，进一步巩固其在 AI 数据中心解决方案中的领先地位。