ASML第三季度新增订单总金额为 26 亿欧元，其中 14 亿欧元来自极紫外光 (EUV) 设备的订单，总数据不仅低于市场预期，更是较上季度几乎砍半，并预期 2025 年营收将达 300 亿至 350 亿欧元之间，较之前下修，毛利率预计在 51% 至 53% 之间。
据《路透》报导，知情人士指出，三星一直在推迟这份170亿美元的投资案，原因是该晶圆厂还没有找到愿意下单的客户，这对于三星集团董事长李在镕来说是一大打击，前几年三星还声称要在2030年成为半导体霸主，但是台积电现在在晶圆代工领域的市占率已经高达6成以上，三星却是节节败退。
三星泰勒市晶圆厂本来预计要生产先进制程晶片，并用以AI以及智慧型手机晶片市场，这使得该厂运作一定要取得EUV机台，目前的设备售价约为1.5亿美元（约为新台币48亿元），目前不清楚三星为了这个厂区准备多少设备，三星却在此时传出要求延后出货，从本来的2024年延后到2026年，对此，三星以及ASML都拒绝对此消息发表评论。
三星在现阶段不仅晶圆代工领域落后同业，在记忆体业务上，AI浪潮推升记忆体的庞大需求，尤其又以对AI晶片至关重要的高频宽记忆体（HBM）为主，这使得SK海力士、美光成为HBM3E主要供应商，虽然市场看好三星市占率，最终仍会获得辉达认证，但目前仍未传出好消息。
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