郭明𫓹表示，微软的GB200关键零组件供应商将在第四季开始大量生产与出货，对该供应链的业绩贡献早于其他CSP。微软的GB200关键零组件厂的业绩兑现会早于组装厂，因无论组装厂能否满足需求，关键零组件都会优先出货。
郭明𫓹说明，Blackwell晶片自今年第四季开始量产爬坡，考虑到生产良率与检测效率，估计在该季出货约15～20万颗，预计明年第一季显著成长约200～250%，季增约50～55万颗。微软则是目前采购GB200最积极的客户，除原本在第四季的GB200 NVL36订单 (主要用于测试)，近期更规划要在Nvidia DGX GB200 NVL72 量产前，先拿到自行订制的客制化GB200 NVL72并装机。
微软GB200先前的300～500柜 (以NVL36为主) 近期暴增3～4倍、至约1,400～1,500柜 (70%是NVL72)，微软后续订单也将以NVL72为主。无论独家组装厂鸿海的出货量能否满足微软需求，微软近期已经与关键零组件厂商讨论第四季扩产事宜，将是本来产能的1.5～2倍或以上。
郭明𫓹分析，微软初期会将GB200建置在气温较低的资料中心 (如美国的华盛顿州、加拿大的魁北克市、芬兰的赫尔辛基等)，以降低散热系统来不及最佳化的影响。其他CSP订单，如亚马逊在第四季约300～400柜GB200 NVL36，Meta的方案架构以Areil为主而非Bianca等，订单规模均显著低于微软。郭明𫓹提醒，这并非代表其他CSP态度保守，而是微软目前对GB200需求显著高于其他CSP。
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