TrendForce表示，目前先进制程与成熟制程发展出现两极化，5/4nm、3nm因AI server、PC/笔电 HPC晶片和smartphone新品主晶片带动，2024年产能利用率满载至年底，但是28nm(含)以上成熟制程仅温和复苏，今年下半年平均产能利用率较上半年增加5%至10%。
由于多数终端产品和应用仍需成熟制程生产周边IC，加上地缘政治导致供应链分流，确保区域产能成为重要议题，催化全球成熟制程扩产。2025年各晶圆代工厂主要扩产计划，包括台积电的日本熊本厂JASM，中芯国际的中芯东方(上海临港)、中芯京城(北京)，华虹半导体的 Fab9、Fab10，合肥晶合集成的 N1A3。
从需求面分析，2025年智慧手机、PC/笔电、server(含通用型与AI server)等终端市场出货有望恢复年增，加上车用、工控等历经2024全年的库存修正后出现回补需求，都将成为支撑成熟制程产能利用率的主要动能。
TrendForce分析，全球经济情势和中国经济复苏情形仍有隐忧，终端品牌与上游客户下单态度也不积极，导致成熟制程订单的能见度维持在一季左右，2025年展望仍充满变数，因此预估全球前十大晶圆代工业者明年的成熟制程产能利用率将小幅成长至75%以上。
随著中国的新产能释出，预估至2025年底，中系晶圆代工厂成熟制程产能在前十大业者的占比将突破25%，以28/22nm新增产能最多。中系晶圆代工业者的特殊制程技术发展，以HV平台制程推进最快，2024年已量产28nm。
展望整体2025年代工价格走势，由于既有成熟制程全年平均产能用率不到80%，加上新产能亟需订单填补，预估成熟制程价格将继续承受压力，难以涨价。但在中系晶圆代工业者部分，基于国产化趋势持续发展情境，考量上游客户为确保中国在地产能需求，使代工原厂对价格态度较为强硬，预期将部分抵销成熟制程价格下跌压力，有望维持2024年下半年补涨后的价格，形成供需双方的价格僵局。
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