三星电子第三季合并营收为79.1兆韩元,季增6.79%,年增17.35%,营业利润为9.18兆韩元,季减12.07%,年增277.37%。半导体部门第三季营收则是达29.17兆韩元,营业利润为3.86兆韩元,其中营业利润比上季暴减40%,三星电子表示,第三季营业利润虽较去年有所增长,但是复苏脚步仍缓慢,加上该公司在AI浪潮无法取得优势,主要就是高频宽记忆体(HBM)产品迟迟未获得辉达验证,相比之下,SK Hynix及Micron则是与台积电紧密合作,紧跟著AI浪潮受惠。
SK Hynix在先前公布的第三季财报揭露,营收来到17.57兆韩元、年增幅高达94%,创下单季历史新高,营业利润7.03兆韩元。SK Hynix说明,由于资料中心客户的AI晶片需求强劲,HBM销售相当亮眼,让相关业绩增长逾70%,更较去年大涨330%,推估第三季的HBM占DRAM营收比重约为30%,预估第四季会来到40%。
陆行之指出,从来没看过这家记忆体巨头的半导体营业利润率同步被SK Hynix及Micron超车,不但从二季度的23%季减到三季度的13%,与SK Hynix 差距甚至拉大到17ppts,推测原因是台积电大力支持这两家公司进入 Nvidia/AMD AI GPU 成长快/利润佳的HBM产业链,三星不但落后,而且晶圆代工也亏损累累。
陆行之提醒,之后观察的是HBM下行周期来的时候,如果 SK Hynix 及 Micron 能与三星拉大或保持差距,这才算完胜。
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