三星电子第三季合并营收为79.1兆韩元，季增6.79%，年增17.35%，营业利润为9.18兆韩元，季减12.07%，年增277.37%。半导体部门第三季营收则是达29.17兆韩元，营业利润为3.86兆韩元，其中营业利润比上季暴减40%，三星电子表示，第三季营业利润虽较去年有所增长，但是复苏脚步仍缓慢，加上该公司在AI浪潮无法取得优势，主要就是高频宽记忆体（HBM）产品迟迟未获得辉达验证，相比之下，SK Hynix及Micron则是与台积电紧密合作，紧跟著AI浪潮受惠。
SK Hynix在先前公布的第三季财报揭露，营收来到17.57兆韩元、年增幅高达94%，创下单季历史新高，营业利润7.03兆韩元。SK Hynix说明，由于资料中心客户的AI晶片需求强劲，HBM销售相当亮眼，让相关业绩增长逾70%，更较去年大涨330%，推估第三季的HBM占DRAM营收比重约为30%，预估第四季会来到40%。
陆行之指出，从来没看过这家记忆体巨头的半导体营业利润率同步被SK Hynix及Micron超车，不但从二季度的23%季减到三季度的13%，与SK Hynix 差距甚至拉大到17ppts，推测原因是台积电大力支持这两家公司进入 Nvidia/AMD AI GPU 成长快/利润佳的HBM产业链，三星不但落后，而且晶圆代工也亏损累累。
陆行之提醒，之后观察的是HBM下行周期来的时候，如果 SK Hynix 及 Micron 能与三星拉大或保持差距，这才算完胜。
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