世界先进9月10日董事会通过取得汉磊科技私募普通股，投资24.8亿元取得汉磊13％股权，同时通过公司及子公司扩充厂务设备的资本预算，总金额高达826亿元新台币，将用于建设8吋及12吋晶圆厂。
世界先进董事长方略表示，目前看来，半导体库存在下半年位在合理水位，甚至偏低，预期2025年半导体产业将温和成长。方略也回应此合作案，重点在于世界先进在化合物半导体领域的完整布局，至于该市场是否产能过剩？方略说明，碳化矽具有广泛应用，但过去受限于载板稀有性与专属限制，导致发展环境受限，至于目前价格大幅滑落，主要是载板产能过剩，过去碳化矽成本偏高，其中一半成本来自载板，如今供应端产能提升后，载板价格大幅下降，反而增加了应用端的机会，就以世界先进来说，并无产能过剩的问题。
方略也说明，汉磊是是全球少数拥有完整碳化矽制程的企业之一，在此背景下，汉磊与世界先进的合作尤其重要，汉磊具备6吋技术，世界先进则拥有8吋技术，双方合作有望将碳化矽导入到8吋晶圆的生产流程，让碳化矽的供应比起过去3、4年前更加顺畅。
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