郭明𫓹表示,Intel近期宣布在Lunar Lake(LNL)处理器后将不再整合DRAM进CPU封装。虽然此消息成为近期关注焦点,但业界早在半年前就已得知Intel未来产品路线上不再采用LNL的封装设计。LNL的架构设计原本是为了回应市场竞争压力,特别是来自Apple Silicon的威胁和Microsoft Surface全面转向ARM架构的影响。

根据Intel的路线图,Arrow Lake、Nova Lake、Raptor Lake更新版、Twin Lake、Panther Lake和Wildcat Lake等新款处理器将不再延续LNL的封装模式。郭明𫓹认为,LNL专案的推出,源于Intel两大策略性动机:

第一,随著Apple Silicon在MacBook上的成功应用推动了市场占有率增长,Intel希望藉LNL展示x86架构在效能与续航上的竞争力。第二,Intel也对Microsoft计划在2024年第二季推出以Qualcomm 45 TOPS算力处理器为核心的新款Surface系列作出回应。

为了确保LNL具竞争力,Intel进行了三项重要决策,包括将DRAM整合入封装、将电源晶片独家供应商指定为Renesas,以及将NPU算力提升至48 TOPS。

不过,在2024至2025年,Intel的处理器系列中仅LNL超过Microsoft所定义的AI PC门槛——40 TOPS,凸显LNL被定位为与Qualcomm竞争的特别方案。然而,Intel对Microsoft的AI PC标准了解不足,导致后续产品的算力并未达标,例如Arrow Lake的整体算力仅36 TOPS。尽管如此,LNL今年在Intel的行销上扮演了短暂的助力角色,使公司能够在负面消息中以AI PC方案亮点吸引市场关注,但这主要是出于偶然的时机,并非策略的周密规划。

郭明𫓹指出,Intel透露LNL因DRAM整合而稀释毛利率,导致专案表现不如预期,但实际原因更为深层,并总结出3大关键:

首先,品牌厂和代工厂商因缺乏零件弹性、利润不佳,采用意愿低;其次,Intel在DRAM供应上缺乏Apple般的议价能力,还需要依赖台积电代工,导致成本结构不佳;最后,AI PC应用尚未成熟,客户对于高价位的LNL接受度不高,致使LNL无法在市场上有效推广。

郭明𫓹强调,Intel面临的挑战不仅是制程落后,更深层的问题在于产品规划能力,最好证明就是AMD的一般伺服器的占有率持续提升,「制程技术或许只是表象,导致一连串错误产品决策的组织机制可能才是Intel的核心问题」。


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