辉达GB200有过热问题？戴尔CEO发文力挺　供应链也照旧出货

戴尔发文标注了辉达（Nvidia）以及出货对象CoreWeave，表示全球第一台GB200 NVL72伺服器机架现已出货，很高兴向客户交付液冷解决方案的Dell PowerEdge XE9712，并强调AI的进展获得巨大推进力。

根据The Information报导，消息人士指出，Blackwell在连接72颗晶片的伺服器几架（应指GB200 NVL72机柜），运作时会出现过热问题，负责该业务的辉达员工正在与伺服器供应商沟通，并试图变更机架设计解决问题，报导并未点名是哪些供应商。

辉达的发言体系则是回应，辉达正与领先的云端服务供应商合作，这是团队和工程流程不可或缺的一环，强调工程上的迭代是正常而且符合预期的。该消息一出后，也导致18日台股AI伺服器供应链出现明显跌势。

根据媒体报导，机架照理来说不该是发热来源，主要应该是来自于晶片，若按照先前供应链发说会内容来看，鸿海董事长刘扬伟在今年鸿海科技日指出，鸿海将成为首个出货GB200的制造商， 预计第四季开始出货，明年第一季放量；广达预计GB200伺服器将于2025年第一季中开始出货，英业达、技嘉等AI伺服器供应链也指称将于明年开始交付。

根据外资报告指出，深入通路了解后，重申GB200没有出货递延的情况，预计会在2025年放量出货，并调查出B200将从今年第四季至明年第一季持续增长，H系列则是受到 H200上市，H100降价，但是市场供需仍然健康，对于GB200 NVL72伺服器的供需状况维持看法不变。