根据TrendForce数据，2022年全球分离式功率元件市场中，MOSFET约占56.3%，市场份额最大，并在新兴应用如AI伺服器、数据中心及基站的需求带动下，持续成长。
博盛的高质量MOSFET产品，全方位涵盖低压、中压、高压范畴，技术包括超结型（Super Junction）、平面型（Planar）、沟槽型(Trench)及屏蔽闸极沟槽式（SGT）等制程结构。有别于其他同业，博盛在产品选择上，专注于高阶应用产品开发，如电动车与伺服器，成功建立差异化竞争优势。
博盛指出，公司在中低压MOSFET市场，尤其SGT制程技术渗透率快速提升，已开发出第三代超低导通电阻（RSP）的SGT MOSFET，能效与成本匹敌欧美竞争对手。高压产品则采用超结型制程技术，突破物理限制，实现更低的导通电阻与更高的耐压性能。
博盛解释，低压MOSFET广泛应用于消费性电子与伺服器设备，而高压MOSFET则专注于各式AC-DC电源系统、与再生能源，车用元件则覆盖车灯、仪表板、PD、车用空调与马达驱动等领域。
博盛从创立之初即确立国际化策略，目前在全球24个国家设有销售渠道，并与87家经销商合作，服务北美、欧洲与亚洲市场；外销收入占比高达55.82%，而内销则为44.18%。博盛说明，公司成立之初为拓展日本、韩国及欧美等海外市场，遂将传统FAE Team(Frield Application Engineer是应用工程师，在科技业负责将产品应用到实际场景，并提供专业支援）升格为 AAE（Advance ApplcatonEngineer） Team，提升原本FAE部门之技术能量，并由博盛董事长孟祥集所带领，凭借著先前在同业担任过FAE角色的经验，来满足海外客户对于产品品质的需求，不仅成功打进欧美伺服器大厂供应链，取得需要难度相当高的日韩客户订单。
博盛2024年前三季累计营收为新台币10.64亿元，年增5.32%、营业毛利3.8亿元，年增34.44%，毛利率35.77%，较去年27.88%大幅增长，税后净利新台币2.01亿元，年增64.38%，EPS 6.83元，年增57.01%。
孟祥集说明，博盛的毛利率仍有如此表现，主要是避开杀戮的红海市场，虽然公司一开始也是发展消费性产品，但在之后发展瞄准工业与车用等毛利率表现更佳的产品，消费性产品也锁定附加价值更高的电竞笔电，这使得博盛的消费性产品营收比重从2022年53％，到2024年第三季降至43％。
博盛副总彭卓兰表示，对于明年展望审慎乐观，至于美国选举结果，川普当选可能会有关税战的影响，彭卓兰说明，在中国的业务比重不高，公司发展以来持续往海外均衡发展，这MOSFET同业有所不同，业务的确可能会受到一些影响，但是会持续争取中国市场利润高的产品出货。
博盛也致力于第三代半导体材料的开发。碳化矽（SiC）与氮化镓（GaN）作为高压应用的主流技术，已被广泛应用于电动车和再生能源领域。TrendForce报告指出，2022年SiC功率元件市场产值达16亿美元，主要来自电动车（67.4%）与再生能源（13.1%），并预计至2026年市场规模将达53.3亿美元，前景乐观。
博盛近年积极布局车用市场，凭借多年技术沉淀与经验，已于2022年完成车规产品量产，并获得AEC-Q101及ISO 9001/14001等国际认证。这些认证不仅是进入车用市场的关键门槛，更巩固了博盛产品的可靠性与市场竞争力。截至目前，车用产品已占博盛营收的10%，累积出货超过1亿颗且持续扩大车用产品应用中。
博盛在日本与韩国已与多家车厂建立稳固供应链，并在美国、德国、新加坡等地设有办公室，直接服务全球客户。随著电动车市场高速增长，功率半导体的重要性不断提升，根据Morgan Stanley研究指出，全球电动车渗透率预计在2030年达到42.1%，功率元件如SiC与MOSFET在车用电池管理与三电系统中的应用将持续扩大。博盛也计划在未来三年内进一步提升车规产品出货量，随著市场需求逐渐加大，公司营运前景乐观。
博盛今年第四季推出高难度的Dr.MOS/SPS，先应用在 AI PC，之后是AI 伺服器。博盛说明，在今年第三季前积极投入的 Dr.MOS（全名 Driver MOS）产品，于2024年第四季推出，将率先应用于 AI PC的CPU 和GPU 供电，与传统的 MOSFET不同，Dr. MOS 是将驱动IC、High side MOSFET 及 Low side MOSFET，整合至一个QFN 封装中，可大幅缩短控制信号的传输距离，使作动频率可提升到550KHz至850KHz，同时又能维持优化之热能管理，拥有高效能源利用率及低耗能之表现。
随著终端应用对 CPU与GPU功耗要求持续提高，Dr.MOS可大幅降低电路对被动元件在开关上之损耗；也由于 Dr.MOS 的低功耗与高频特性，针对需要极快反应时间与需超频之主机板如 AI 伺服器等，Dr.MOS成为新一代极具优势的整合元件。Dr.MOS 产品虽已存在市场一段时间，但现有产品的效能及效率水准已无法因应新产品之需求，主因在单一封装内整合驱动IC与多颗离散元件，其匹配性难以达到一定水准，博盛将推出之产品具备一定水准以上，再次印证公司技术的优异。
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