受季节性因素及AI需求推升　SEMI：Q3半导体制造业表现强劲

报告指出，经历上半年的持续低迷后，第三季电子产品销售额反弹，季增8%，并预估第四季将进一步成长20%。IC销售额第三季季增12%，全年增幅可望超过20%，主因为记忆体价格上涨及资料中心需求畅旺的助推。

半导体产业资本支出（CapEx）在2024年上半年表现疲弱，但第三季强劲回升，记忆体相关资本支出季增34%，年增达67%。第四季资本支出预计季增27%，年增31%，其中记忆体相关支出年增幅度最高，达39%。

受惠于中国的积极投资及高频宽记忆体（HBM）与先进封装技术支出的成长，晶圆厂设备（WFE）支出在第三季季增11%、年增15%，优于预期。测试组装和封装设备的年增幅分别达40%和31%，成长动能预计持续至年底。

第三季晶圆厂安装产能达每季4,140万片晶圆（以12吋当量计），预估第四季小幅增长1.6%。晶圆代工与逻辑产品产能则因先进与成熟制程扩张，第三季成长2%，第四季预计再增2.2%。记忆体产能在HBM需求推动下，第三季成长0.6%，第四季则预期保持稳定。

SEMI产业研究资深总监曾瑞榆表示，半导体资本设备市场的强劲表现，主要来自中国投资力度增加及先进技术支出的提升，「晶圆代工及逻辑产品的持续扩张，展现行业对先进技术需求的承诺。」

TechInsights市场分析总监Boris Metodiev则指出，2024年呈现半导体市场的双重面向，「相较消费、汽车及工业市场的低迷，AI领域快速发展，推动记忆体与逻辑产品价格上扬。展望2025年，随利率下降，消费者信心有望改善，进一步提振消费与汽车市场需求。」