报告指出，随著AI需求以及中国复苏速度比预期快出许多，以及对先进制程的需求，特别是台积电，提高了晶圆代工产值持续增加。然而，非AI的应用需求复苏仍非常缓慢，尤其是成熟制程晶圆代工厂，产能利用率落在65～70％低于过去行业平均水准，从晶圆尺寸来看，12吋则是比8吋好一些。
值得注意的是，中国晶圆代工厂的复苏进度优于全球市场，包括中芯国际、华虹半导体等，甚至产能利用率达到90%以上，上一季度则是80%。由于中国持续推动半导体国产化政策，中国的IC设计商将订单持续交付给中国本土晶圆代工厂，但随著中国近年来持续扩张成熟制程产能，导致成熟制程市场竞争更为惨烈。
以市占率来看，今年第三季市占率依序分别为：台积电64%、三星电子12%、中芯国际6%、格罗方德6%、联电5%、华虹半导体2%。
先进制程则是处在一家独大的局面，台积电第三季营收为235亿美元，毛利率为57.8%，皆远超同业表现，台积电也给出第四季财测，营收将来到261亿至269亿美元，平均季增13%，毛利率57％至59％，2024年资本支出将略高于300亿美元。
三星电子营收虽微幅成长，但是市占率仍滑落至12%，主要是安卓手机的季节性需求低于预期，此外，三星仍积极推动2奈米GAA技术，目标2025年量产，将聚焦在移动式装置、HPC、AI以及车用等需求，并持续开发2.5D及3D先进封装的解决方案。
中芯国际第三季营收为21.7亿美元，毛利率来到20％之上，随著中国消费电子、智慧型手机以及物联网需求回升带动，新增12吋晶圆出货量提升产品组合利润，产能利用率更是来到9成以上，其中28/44奈米需求最为显著。然而，第四季财测保守预估，毛利率18～20%，但仍然看好中国半导体本土化政策带来的利多。
联电则是第三季营收稳健成长，22/28奈米需求强劲，虽然汽车与工控领域等非AI需求仍然疲弱，但是产能利用率则是超乎预期，面对中国厂商竞争，联电专注在高压技术与特殊制程应用，有助于稳定价格与竞争力，不过，随著2025年可能会有一次性晶圆报价调整以对应成熟制程供过于求，可能会压缩到短期毛利率表现。
點擊閱讀下一則新聞
