英特尔亚太暨日本区总经理庄秉翰指出，随著AI需求激增，资料中心正面临可扩充性、成本效益及能源效率的挑战。为应对市场需求，英特尔推出搭载P-core的Xeon 6处理器和Gaudi 3 AI加速器，结合强大的x86架构与开放生态系，协助企业以最佳总体拥有成本（TCO）构建高效AI系统，满足复杂工作负载。
搭载P-core的Xeon 6处理器专为边缘运算、资料中心及云端环境设计，支援超高记忆体及I/O频宽，可加速AI运算、高效能运算（HPC）及资料服务工作负载。该平台最高支援128个核心、12个记忆体通道及96条PCIe通道，相较前一代效能提升高达两倍。Xeon 6处理器还嵌入AI加速功能，并有效调度GPU运行资源，进一步巩固其在市场的领导地位。
Xeon 6处理器支援DDR5技术与MRDIMM，传输速度达每秒8,800百万次（8,800 MT/s），实现高频宽、低延迟的运算环境。此外，其为业界首款支援CXL 2.0技术的伺服器处理器，提升记忆体容量与频宽，满足高效率资料传输需求，进一步优化AI和HPC的处理效能。
Gaudi 3 AI加速器则针对大规模AI运算设计，可支援大型语言模型、多模态应用及企业RAG等AI工作负载。相较前一代，Gaudi 3的BF16运算能力提升4倍，记忆体与网路频宽分别提升1.5倍与2倍，大幅优化AI训练和推论效率。此外，Gaudi 3与PyTorch无缝整合，并支援Hugging Face模型库，提供更高的开发效率。
英特尔与IBM携手合作，将Gaudi 3 AI加速器布署于IBM Cloud，Inflection AI也选用此加速器作为其商用AI系统的核心技术，以提供更具竞争力的每瓦效能，满足企业对大规模布署的灵活性及扩充性需求。
英特尔也展示多项AI应用，包括能处理图片和文字资讯的BridgeTower视觉语言模型、生成图片描述的LLaVA-Llama3语言助手，以及业界首款生成式3D模型LDM3D，让用户能轻松生成高精度360度影像。在医疗领域，英特尔的Bio-Mistral模型可进行医学问答，而CheXNet则运用AI辅助X光影像判读，提高诊断效率并降低医疗成本。
英特尔并展示先进散热解决方案，包括应用于浸没式冷却及水冷板技术的超流体散热技术，搭配新开发的介电液，有效防止漏液对伺服器的损害。此技术仅需调整冷却液分配装置设计，即可支援超过1500W的晶片散热需求，助力资料中心达成高效能与永续性目标。
點擊閱讀下一則新聞
