世界先进在先前法说会表示，2024年晶圆出货量达338.7万片，年增1%，与去年产能相比持平，平均月产能28.7万片。资本支出则是受到新加坡12吋厂稳步推进，今年约为50亿元，较先前预估的45亿元增加，预计未来资本支出270亿至280亿元约有9成用在新加坡的厂房建置，其余10%用以各厂区每年定期维修与设备维护等。
世界先进与恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）合资成立的VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company）于4日在新加坡淡滨尼举行12吋（300mm）晶圆厂动土典礼，吸引包括客户、供应商、合作伙伴、公协会代表与当地政府官员等重要人士出席。VSMC暨世界先进董事长方略表示：「新加坡作为亚洲的经济与科技枢纽，是我们选址的首要考量。这座晶圆厂不仅将延续世界先进在特殊积体电路制造领域的专业优势，更为我们未来的全球布局奠定坚实基础。」
VSMC预计于2027年进行量产，并计划在2029年达到月产能55,000片晶圆。该厂的投产不仅将满足全球对特殊积体电路晶圆的需求，也有助于新加坡成为半导体制造领域的重要据点。
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