准备与高通分手？传苹果自研Modem晶片明年推出　新款iPhone SE采用

根据彭博报导指出，知情人士透露，苹果耗费5年时间，终于要在明年推出搭载自家研发的Modem晶片的产品，但根据目前苹果自研Modem晶片表现来看，至少还不会在旗舰手机产品搭载，目标是在2027年能推出第三代Modem晶片。

苹果在2019年以10亿美元收购了英特尔的智慧手机Modem晶片业务，被市场推测是未来要渐渐摆脱对高通的依赖，但消息传出至今，苹果Modem晶片仍未面世。高通在最近的财报会议指出，持续向苹果出售Modem晶片，5G合约将在2026年到期，苹果也正在发展自家的Modem晶片，高通会持续在各方面努力，建立更多元的产品线。

2024年高通投资者大会（Investor Day）就提供QCT业务5年财务目标，包括汽车和物联网业务预计在2029会计年合并收入达到220亿美元。其中，汽车收入于2029会计年成长至80亿美元；物联网收入于2029会计年成长至140亿美元，包括了PC收入于2029会计年成长至40亿美元，工业领域收入于2029会计年成长至40亿美元，XR收入于2029会计年成长至20亿美元，其余物联网收入于2029会计年成长至40亿美元。