国科会苏振纲副主委莅临致词表示，当全球面临气候变迁、数位转型与高龄化等重大挑战，人工智慧（AI）、半导体技术与AI解决方案的快速发展正为全球产业带来全新的契机，而台湾以半导体领先的技术与产业链，以及资通讯产业的高度整合能力，将与全球共享技术拓展创新商机，成为全球产业升级与转型的关键力量。台日从官方到产业界都有良好的互信基础与合作经验，相信未来在半导体产业与AI应用上能有更多更紧密的合作关系，共创双赢局面。
益芯科技陈仲羲董事长以「IC设计–台日共同挑战与机会」为题，指出台日IC产业有不少相似之处，要从共同对全球市场商机，进行跨国实务操作，才能研发出符合全球市场所需的晶片与AI解决方案。研华智能系统事业群蔡淑妍总经理则以智能边缘为主题，分析Edge AI在工业场域与半导体设备创新的重要性，并分享实际导入应用案例与未来AI应用落地市场趋势。
台达电日本分公司平松重义副社长，则以「日本与台湾合作新建大型半导体工厂项目」为题，从实际半导体建厂经验，分享台日半导体产业制造商的文化差异，以及如何从厂务规划、排程执行、设备进场到运作调整等过程合作，以实现合建半导体厂的目标。
拥有「日本半导体3D堆叠技术第一人」称号的东京大学黑田忠广特别教授，专题演讲「半导体的未来与国际合作的重要性」，指出半导体发展需要全球科技产业国际合作，并不是单一国家就有办法达到的，而日本要重建半导体产业生态系，除了基础研究之外，人才养成不能偏废，更要广纳世界合作伙伴。
DIGITIMES黄钦勇社长，在「天选矽岛：东亚诸国在AI时代的新赛局」主题演讲中提到，由于东亚国家都想透过AI科技提升国家竞争力，而且AI终端设备包括汽车、手机、PC与工业电脑等，都是台湾半导体、伺服器、资通讯产业可以发挥的产品，因此台湾供应链也不可忽视东亚国家对于AI升级的采购与AI落地需求。
在论坛最后专家座谈中，就AI时代的半导体技术发展、台日半导体产业合作策略、AI新创交流等面向交流，指出政府应该在学校教育策略上加强AI及半导体人才养成，才能让国家面对AI时代趋势下，持续具备竞争力。而国科会为迎接未来产业科技变革的契机与挑战，主办「IC Taiwan Grand Challenge, ICTGC」竞赛，运用半导体晶片制造与封测领先全球的优势，结合生成式AI等关键技术发展创新应用，期广纳世界各地AI、半导体人才与台湾科技产业合作，提升台湾竞争力。
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