报告指出，消费、汽车及工业市场复苏缓慢。TrendForce调查显示，中国半导体国产化政策将推动2025年成熟制程产能增长6%，但价格压力加剧。预计2027年，中国成熟制程产能占全球47%，超过台湾的36%，对台湾业者形成压力。
目前晶圆代工厂产能利用率多在70～80%，市场传出中国业者大打价格战，吸引台湾IC设计业者，12吋晶圆代工报价最多打六折，8吋降价两到三成，台湾业者利润遭受挤压。从股价来看，联电从9月以来遭到外资连续3个月卖超，截至12月13日，累计超过106万张，股价面临40元保卫战；世界先进也从9月初股价125元，下跌超过25%、报在92.3元；力积电更是较年初股价几乎腰斩，报在15.05元。
尽管如此，台湾成熟制程厂商也不会坐以待毙。联电强调特殊制程有望提升毛利率至30～40%，并与英特尔12奈米制程合作有望做出市场区别；力积电预期FAB IP与3D AI代工业务将于2026年爆发性成长；世界先进则与恩智浦合作在新加坡建12吋晶圆厂，替特，相关技术授权及技术转移来自台积电，并参与汉磊私募抢攻碳化矽(SiC)市场。
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中国成熟制程晶圆厂杀声隆隆，拜登政府也意识到这件事情的严重性，于23日发动任期内对中国半导体产业最后一波攻势，援引《1974年贸易法》(Trade Act of 1974)第301条进行调查，将针对中国的成熟制程晶片、SiC等半导体领域相关行径与政策进行调查，这使得当日成熟制程相关厂商的股价大涨一波。
不过，知名前半导体分析师、香港聚芯资本管理合伙人陈慧明指出，在这几年美中科技战之下，中国半导体国产化的确有成效，中芯国际目前欧美的客户比重已经仅剩下1成，但是产能利用率却高达9成，显示中国市场需求一定程度可以支撑中芯国际发展，甚至中芯国际与中国国家大基金、地方政府配合下，可以获得更多资源来发展晶片制造技术，美国成熟制程禁令影响可能有限。
陈慧明认为，早年中国发展第三代半导体，从现在来看是有脉络的，他也观察到，台湾成熟制程厂商与目前电动车产业重叠性较少，这使得台湾成熟制程需要寻找其他发展方向，至于今年提到的矽光子题材，也有不少厂商是来自中国，他建议，台湾成熟制程厂商可以朝著整合的方向推进，当年世界先进就是在8吋晶圆领域采取该策略推进。
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