黄仁勋：辉达Blackwell需求很疯狂
在今年3月GTC大会上，辉达不仅推出多项新技术，还发表了新一代AI GPU「Blackwell B200」，采用台积电N4P制程，将接棒目前的Hopper架构H100、H200等产品。然而，外媒却爆料，搭载Blackwell晶片的伺服器设计有瑕疵，甚至传出辉达与台积电出现嫌隙。对此，黄仁勋亲自澄清，坦言晶片确实有问题，但强调「完全是辉达的错」，并驳斥与台积电不和的说法。
GB200出货状况消息不断，包括GB200 NVL72机柜运作时会过热，供应链业者需要更多时间调整产品规格，虽然多家AI伺服器厂商如Dell已进行小量生产，预计明年第一季放量出货，但是调研认为，GB200将会递延到第二季才会放量出货。法人先前也预估，预期明年第二季Blackwell系列的营收贡献将超越Hopper系列。
最有力的背书还是来自黄仁勋本人一句话：「Blackwell晶片需求很疯狂。」微软、OpenAI、Meta等大客户抢著下单，甲骨文创办人Larry Ellison甚至与特斯拉执行长马斯克一同喊话：「多供应一点，我们愿意付更多！」彰显市场对Blackwell晶片期待已久，也印证AI晶片竞争，辉达所有拥有的巨大优势。
辉达AI晶片将每年换代！带动液冷、HBM商机
在COMPUTEX 2024开展前，辉达执行长黄仁勋于台大体育馆发表重磅演讲，宣布下一代AI GPU架构Rubin将于2026年问世，并搭载HBM4记忆体。同时，辉达计划于2024年推出Blackwell Ultra GPU（B300），沿用HBM3e记忆体技术，并强调每年推出新品的策略，以追求技术极限。
随著AI晶片性能升级，记忆体与散热技术需求同步攀升，包括液冷散热成为主流解决方案，美超微执行长梁见后预测，液冷技术将快速普及，全球资料中心若全面采用，每年可节省高达200亿美元的电费。
HBM的竞争也重新洗牌高阶记忆体市场，SK海力士与美光由于跟台积电紧密合作，辉达HBM3e验证上进展顺利，三星则面临进度落后的挑战。为突破困境，三星记忆体业务总裁Jung-Bae Lee提出整合逻辑晶粒至HBM底层的新策略，并开放IP供客户设计裸晶，市场解读其可能与台积电合作，试图改变HBM竞争格局。
AI未来浮现！辉达、特斯拉的机器人大梦
辉达在2024年GTC大会上展示了一排机器人，正式进军机器人领域，黄仁勋更多次表示，AI领域的下一波浪潮是机器人，尤其是人形机器人。根据TrendForce预测，全球人形机器人市场在2027年将突破20亿美元，并在2024至2027年间实现154%的年复合成长率。随著生成式AI技术的发展，服务型机器人逐渐成为未来市场的焦点。
除了辉达，另外一个机器人玩家、电动车大厂特斯拉执行长马斯克，就在台积电董事长暨总裁魏哲家的谈话中，明确指出多功能机器人是他所努力的方向，并非汽车，根据研究报告显示，第二代Optimus将在明年量产千台，并投入到工厂运作，马斯克更是发下豪语，售价可以落在2万美元。由辉达、特斯拉努力推动技术，让机器人时代加速到来。
一个人的武林！台积电狠甩竞争对手 唯一乌云来自白宫
在AI浪潮中，辉达AI晶片风靡全球，但背后最大功臣非台积电莫属。台积电以技术实力支撑辉达效能，并在2023年半导体低谷后，于2024年迎来新局面。同时，随董事长刘德音退休，由总裁魏哲家接任，结束双首长制度。
台积电资本支出从2018年的108亿美元增至2023年的300多亿美元，营收与净利翻倍至693亿美元与268.8亿美元。2024年，台积电预估美元计价营收增长近30%，伺服器AI处理器贡献营收倍增至占比15%。今年2月，台积电股价突破历史高点，7月冲破1000元，截至12月13日收于1065元，年涨幅近8成。
台积电将面对更棘手的地缘政治挑战。为应对竞争，台积电提出「晶圆制造 2.0」概念，涵盖封装、测试等领域，彰显其价值与竞争力。知名前外资分析师、香港聚芯资本管理合伙人陈慧明表示，台积电2025年资本支出将达380亿美元，2030年更可能达700亿美元。虽然技术领先无敌手，前景可以说没有乌云，「唯一的可能就是白宫」。
台积电2奈米明年准备登场！一次看懂海外布局
台积电在先进制程晶片的需求推动下，近年在台湾积极扩产，从2020年至2023年，平均每年新建5座工厂，今年更增至7座，包括新竹的20厂与高雄的22厂，预计明年开始量产2奈米。台积电表示，2奈米进展顺利，采用奈米片技术，良率超过80%，预计2025年实现技术量产，2026年将量产更先进的A16制程。高雄2奈米厂日前完成设备进机典礼，将与新竹厂在明年一同量产全球最先进的制程技术。
海外布局方面，日本JASM熊本第一厂今年2月开幕，品质与台湾同步，第二厂预计2027年量产。总投资达2兆9600亿日圆，并与丰田、SONY合资，开创海外合作新模式；在德国，台积电与博世等合资的ESMC晶圆厂动工，获欧盟50亿欧元补助，总投资逾100亿欧元，月产能4万片，主攻28/22及16/12奈米制程；中国南京16厂则持续扩充28奈米产能，并获美国VEU授权支持。
美国布局最受瞩目，亚利桑那州第一厂明年量产4奈米，第二厂2028年量产2奈米，第三厂2030年前投入更先进制程。台积电目前在美国总投资650亿美元，并获得66亿美元补助。
台积电CoWoS供不应求！3D封装、CPO、ASIC题材陆续爆发
随著晶片微缩成本攀升与AI晶片整合需求增加，先进封装技术成为半导体产业焦点。台积电的CoWoS技术因市场需求持续成长，预估2022年至2026年间产能年复合成长率将超过60%。
台积电计划台中AP5厂2025年量产、嘉义AP7厂2026年量产，分别专注于CoWoS与SoIC技术。魏哲家表示，2023年CoWoS产能虽提升两倍仍供不应求，预计2025年再倍增，2026年达到供需平衡。台积电积极与后段封测厂合作，并在供应链论坛呼吁伙伴扩产两倍。同时，台积电与Amkor签署合作备忘录，计划于亚利桑那州提供涵盖InFO与CoWoS的先进封装服务。
Hybrid Bonding技术则应用于SoIC 3D封装，提升连接密度与传输速度，吸引AMD、苹果与辉达等客户关注。此外，台积电推动矽光子技术，与日月光等成立矽光子产业联盟，专注于共同封装光学模组（CPO），以应对AI伺服器的高速传输需求。
ASIC晶片也成为年底焦点，博通执行长陈福阳指出，至2027年市场需求将达600亿至900亿美元。随著AI应用逐渐专精，ASIC晶片更精准针对特定领域、特定产品提升运算力表现，成为AI晶片之外的新关注焦点。
川普回来了！注意AI供应链、台积电后续发展
2024年美国总统大选结束，川普重返白宫，并扬言对加拿大、墨西哥加征25%关税，这一政策曾一度冲击台湾AI伺服器供应链股价。鸿海董事长刘扬伟表示，GB200 AI伺服器已在墨西哥量产，并与辉达合作新产品B300。
对于川普的关税政策，刘扬伟回应，当前影响有限，但若问题升级，可能迫使客户调整生产基地。他强调，鸿海全球布局灵活，受冲击程度将低于竞争对手。刘扬伟指出，鸿海预计2024年第一季放量出货，并预估GB200市占率超过四成。纬创、广达、英业达等供应链厂商也在北美布局，其中纬创的墨西哥工厂受影响最大。
由于川普曾批评台湾抢走美国晶片生意，并扬言对台积电加征关税。专家指出，若对台积电加征关税或减少补助，可能反而损害美国科技产业。台积电表示将依需求安排董事会在台湾或海外举行，市场也在关注台厂如何应对川普冲击。
中国晶圆厂疯狂扩产、引爆成熟制程杀戮战
根据SEMI与TechInsights的报告，AI资料中心投资带动半导体产业成长，第四季将延续此趋势。但AI浪潮集中于先进制程，成熟制程面临挑战。报告指出，消费、汽车及工业市场复苏缓慢，且中国半导体国产化政策将推动2025年成熟制程产能增长6%，但价格压力加剧，预计中国将在2027年超越台湾成为全球最大成熟制程产能市场。
目前晶圆代工厂产能利用率多在70～80%，中国业者大打价格战，吸引台湾IC设计业者。联电、世界先进及力积电股价受压，联电股价遭外资卖超，世界先进和力积电股价也大幅下跌。
然而，台湾成熟制程厂商积极应对。联电将透过特殊制程提升毛利率，力积电预期3D AI代工业务将于2026年成长，世界先进则与恩智浦合作扩大产能。随著美中科技战升级，市场预期更多IC设计业者将寻求非中国产能，这对台湾业者构成机会。
英特尔换执行长、三星市占率跌破10%
下半年半导体业焦点之一是英特尔执行长季辛格的退休。自2021年接任以来，季辛格推动IDM 2.0战略，重新启动晶圆代工业务，并计划在4年内完成5个制程节点。然而，英特尔的晶圆代工业务持续亏损，2023年亏损达70亿美元，并已投入250亿美元。英特尔表示，该业务需数年才能达到损益平衡。
季辛格曾表示，这是英特尔40年来最重大的转型，将打造更强大的英特尔。数个月后，英特尔董事会就宣布季辛格退休，似乎象征著英特尔在晶圆代工这条路面临诸多困境。不过，代理执行长David Zinsner表示，英特尔将继续推动IFS业务，并强调新任执行长需具备晶圆代工与产品开发专业。
台积电创办人张忠谋曾形容面对英特尔与三星竞争如「700磅大猩猩」。如今，英特尔IFS业务亏损且在AI竞争中处于劣势，是否为策略问题或缺乏领导者仍是其挑战。此外，根据TrendForce调查，台积电在第三季晶圆代工营收市占率为65%，领先三星，后者市占率降至9.3%，首次跌破10%。虽然三星在3奈米就导入GAA技术，但传出良率不佳，现在也没有国际大客户上门，反观台积电2奈米才会导入GAA技术，但高良率表现获得客户青睐，也让台积电成为科技公司打造先进晶片的首选。
台积电持续保持先进制程技术领先优势，已经顺利扳倒两只700磅大猩猩。
AI换机潮到底何时来？关注明年CES动向
尽管今年市场多次预测换机潮，但实际表现不如预期。搭载高通Snapdragon X Elite处理器的AI PC面临与苹果M系列晶片类似的软体相容性问题；苹果iPhone 16系列的AI功能尚未全面启用，仅限美国地区使用，且中国市场则因华为手机回归受到冲击。此外，游戏《黑神话：悟空》对设备性能的高要求未能激发预期中的换机动能。
市场焦点逐渐转向2024年初的消费电子展（CES），其中黄仁勋的演讲备受瞩目，他或将推出RTX 50系列显卡等新产品。英特尔、AMD、高通等半导体大厂也将在展会中聚焦AI PC、物联网、电动车自驾技术与机器人等领域，预示新一波科技浪潮的来临。
AI技术应用正从资料中心延伸至Edge AI，涵盖医疗、自驾、数位孪生等领域。野村投信国内股票投资部主管姚郁如表示，许多企业已布局AI，相关应用对运算效能的需求日益提升，且进一步推动散热解决方案与电源管理技术的创新。至于消费市场期待的AI「杀手级应用」，则需要等待生态系统的完善。虽然生成式AI如Copilot+ PC已展现潜力，但仍需要更实际的创新应用才能吸引大众，真正迎来AI时代。
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