Counterpoint表示，半导体与显示供应链中的企业，包括晶圆厂、委外封装测试代工厂（OSAT）、面板制造商与PCB厂商，正积极探索FOPLP与GSP的应用潜力，以抓住技术转型带来的商机。然而，市场也面临挑战，包括面板尺寸标准化、翘曲控制与设备成熟度等问题。未来，低热膨胀系数（CTE）玻璃与先进键合技术将是推动FOPLP规模化的关键。
随著AI与HPC对高效能、可扩展与节能封装方案的需求不断增加，FOPLP提供了更高的资料频宽与散热效能，特别适用于GPU、CPU和ASIC的运算需求。随著晶片设计日益复杂且尺寸增大，晶圆厂与封装供应商已开始采用玻璃基板与FOPLP等新型封装技术，玻璃基板的优异平整度与热机械稳定性，使其成为推动AI应用的关键。
在汽车电子领域，FOPLP技术可应用于电源管理晶片（PMIC）、感测器与先进驾驶辅助系统（ADAS），提供更高的可靠性与精巧设计，支援自动驾驶及电动车技术的发展。
玻璃基板封装（S-PLP）已成为MiniLED/MicroLED显示器以及专用AR/VR Micro OLED显示技术的关键。玻璃基板的高尺寸稳定性（尤其在回流焊过程中）与低翘曲特性，有助于提升转移良率与可靠性，并支援更小的LED安装需求，对显示技术的创新至关重要。
Counterpoint指出，台积电（TSMC）、英特尔（Intel）、三星（Samsung）、日月光（ASE）、友达（AUO）与群创（Innolux）等业界领先企业，已开始大规模投资FOPLP技术，扩展产能并拓展应用领域。新兴的合作伙伴关系与试验生产线的布局显示，FOPLP技术已准备好进入量产阶段，并将为未来市场带来更多可能。
Counterpoint Research半导体分析师表示，FOPLP作为半导体产业发展的前沿，为AI与HPC应用提供高性价比的高性能解决方案。随著材料与制程逐步成熟，FOPLP将彻底改变多个产业的封装技术格局。此外，随著玻璃基板的应用，显示供应链中的企业也将在这场技术革新中占有一席之地，迎接新的发展机遇。
