本届CES举办时间为2025年1月7日至 1月10日，撷发科技的摊位：41608，地点为Las Vegas Convention Center的 South Hall 3。在CES 2025展会中，撷发科技的「极速IC设计研发平台」成为焦点。该平台能缩短晶片设计与量产的时间，从规格制定到量产仅需12个月，协助客户快速推出兼具高效能与成本优势的晶片方案。近期推出的NFC控制器晶片，应用于零接触支付、装置配对、无线充电与品牌保护等多元场景，展示其高效能、高整合性及市场竞争力，成为消费电子市场的亮点产品。
撷发科技在AI软体服务领域亦展现领先地位，与联发科合作推出的工业级宽温版Genio AI物联网平台，为工业自动化带来全新解决方案。该平台采用台积电6奈米制程类神经处理器（NPU），搭配AI优化技术，实现低功耗与高效能的完美平衡，满足市场对低延迟、高效能AI解决方案的需求，进一步奠定撷发科技在全球AI产业中的重要地位。
此外，公司采用Arculus System的EDA工具iProfiler，透过AI演算法自动化重复性任务，大幅缩短设计时间6至9个月，并减少错误与重新设计成本。此技术优势不仅提升晶片开发效率，也帮助消费性电子产业快速推出高效能产品，强化市场竞争力。
撷发科技董事长杨健盟表示：「参加CES 2025是撷发科技展示技术实力与全球市场规划的绝佳机会。从『极速IC设计服务』到『AI软体服务平台』，我们的创新技术与商业模式，将持续为全球产业创造更多价值。」
杨健盟进一步指出，公司将以「极速IC设计研发平台」、「智慧应用」和「效率提升」为核心，积极拓展欧美与亚洲新兴市场，深化与策略伙伴的合作。他强调：「我们致力于成为全球领先的IC设计服务供应商，为科技进步与永续发展注入新动力。」
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