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不满银行乱锁帐户 他临柜报复「物理DDoS攻击」揭操作方式
【记者吕承哲/台北报导】美国半导体设备大厂应用材料(Applied Materials, AMAT)于 SEMICON Taiwan 2025 国际半导体展论坛上,发表多项针对先进封装、制程创新与永续发展的最新成果,凸显其材料工程解决方案如何推动 AI 晶片进展并赋能高效能运算。应材强调,半导体正面临前所未有的技术挑战,从电晶体架构到系统封装,每一步都需要跨领域创新,而应材广泛且互连的技术组合正是解方。