AMD 企业商业策略长 Mario Morales 于 GSA 亚太半导体领袖论坛指出，全球 CSP 业者资本支出快速扩大，象征企业运算架构正进入永久性转变。近两个月 AI token 使用量倍数成长，意味 AI 工作负载呈指数级扩张，推动资料中心基础设施的大规模扩建，市场从训练快速迈向推论阶段。在此趋势下，颖崴掌握先进封装测试、CPO、Chiplet 等多重商机，持续布局大封装、高功耗、高频高速等测试介面产品，并扩充探针卡产能，打造第二条成长曲线。
根据 TrendForce 最新预估，HPC 与 AI 已成伺服器市场两大核心领域，AI 伺服器出货成长率将全面超越一般伺服器，2023 至 2029 年间年复合成长率上看 23%，预计 2029 年 AI 伺服器将占总出货量逾 24%。因应迅速膨胀的市场需求，颖崴近期推出 AI 伺服器板级测试（AI Server Board-Level Test）解决方案，进一步扩大先进封装与测试布局，以满足未来更庞大的 IC 测试需求。
SEMICON Japan 2025 将于 12 月 17 日起登场，汇集先进制造、封装测试、设备材料、MEMS 与感测器等最新技术，是全球半导体供应链的重要盛会。面对 AI 与 HPC 推升全球晶片需求、日本政府同步启动大规模半导体投资，颖崴已连续四年参展，持续深化日本市场布局。今年将展出升级版「半导体测试介面 AI plus 全方位解决方案」，展示其支援大尺寸封装晶片与高效运算需求的完整实力。
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