中国大陆为全球第1大PCB生产国，2024年产值约279.5亿美元、占全球34.9%，预估2025年可达341.8亿美元、年增22.3%，市占率提升至37.6%。AI伺服器、资料中心与新能源车带动高阶HDI、多层板需求急增，推升产业快速升级。
报告指出，中国厂受政策与资金支持，加速推进高阶制程发展，同时积极跨出海外，泰国已成为陆资PCB产能转移首选，虽短期面临人力与良率挑战，但全球化布局有助分散地缘风险并开拓新市场。
日本2024年PCB产值约115.3亿美元、占全球14.4%，预估2025年将回升至118.2亿美元，并在2026年续增至123.5亿美元。日本PCB以FPC软板为大宗，占比51.3%，载板近年则因AI晶片需求飙升而快速增长，占比29.5%。
Ibiden在AI GPU载板市占高达七成，TOPPAN、京瓷也持续扩充ABF载板产能，以因应CSP与半导体大厂需求。政府更透过半导体国家战略提供补助、制度化支持，强化先进封装与高阶PCB竞争力。
韩国2024年PCB产值约78.6亿美元、占全球9.8%，预估2025至2026年分别成长至79.4亿美元与81.6亿美元。韩国产业高度集中于半导体应用，载板占比达45%，在记忆体与伺服器领域具强大优势。
SEMCO扩充AI GPU载板，Simmtech布局GDDR7与SoC-AMM高阶记忆体封装，Daeduck聚焦AI伺服器与自驾晶片载板，Korea Circuit则因Broadcom等网通需求拉动稼动率提升。韩商PCB海外主要布局越南，载板则以马来西亚为核心扩产据点。
TPCA观察，台湾位居东亚竞合核心、须强化技术与风险管理。中日韩分别呈现三大产业路径：中国快速扩张＋高阶化，日本先进载板技术深耕半导体封装，韩国在记忆体＋伺服器平台的载板优势。
报告指出，AI伺服器需求推升高阶PCB材料供需失衡，日系厂商在高阶材料与ABF载板的制程技术与品质仍占领先地位，其扩产速度正直接影响全球AI伺服器交期，促使半导体及整机厂更加重视上游供应链风险分散。
TPCA表示，台湾在全球AI伺服器供应链中扮演关键角色，面对东亚竞合新局，必须同步提升先进封装、高阶PCB技术与材料自主能力，并掌握地缘政治风险，才能在AI时代的供应链重组中持续站稳核心地位。
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