日月光在经济部工业局的辅导下，领军亚太电信、高通（Qualcomm）等多家5G专网生态系伙伴，结合跨域研发量能，透过5G 独立组网毫米波双连线(5G mmWave NR-DC SA )技术，开发5G与 AI整合的解决方案，树立台湾5G企业专网应用新里程碑，加速国内产业升级。
预期透过发展SOP异常AI侦测技术，确保工厂中的操作员、维护人员能依循标准作业，以维持产品良率、兼顾作业安全。整合现有及新购机台，取得各类机台运作数据，并导入自有机台参数优化模型，持续提升产品良率。发展协同物料智能管理方案，从即时库存预测到智能化运送，降低整体生产Cycle time。以大频宽行动串流，即时收集高画质AOI影像，提升品质检验的准确率与效率。
最后，导入次世代5G mmWave独立组网双连线传输技术，连结全场域通讯，确保稳定、快速，更可节省机台Re-layout的架机时间，提升整体设备效率(OEE)，结合OT资安防御技术，全面升级智慧制造，打造全面无线化、智能化，兼具安全性、可靠性的智能工厂。
本计划将采用高通开发的Snapdragon X65 5G数据机射频系统与最新的5G mmWave NR-DC SA通讯技术，相较现行主流应用的5G NSA技术，5G SA可大幅降低通讯延迟(Latency) 。智慧工厂得以借此于5G毫米波频段利用4载波上行载波聚合(4CC ULCA)，整合28GHz 毫米波频段的4个100MHz连续载波频宽，并透过双连线技术与 2.6GHz 中频频段结合，达到600Mbps 的上行速度，大幅突破5G上行传输瓶颈，满足半导体高阶制造制程所需的可扩展性，有效加速智慧制造进程及应用。
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