日本《熊本日日新闻》报导，台积电位于熊本县菊阳町的新厂今年4月动工，预计2023年下半年完工。台积电子公司日本先进半导体制造（JASM）社长堀田祐一说，虽然计划把一般需要2年到3年的工期，缩短到1年半完工，但目前进度相当顺利。
日本放送协会（NHK）报导，台积电新厂由台积电、日本索尼集团（Sony Group）及电装公司（DENSO）合建，目前以2024年12月开始出货作为目标。
著眼半导体在经济安全保障方面的重要性与日俱增，日本政府经济产业省已决定最高补助工厂建设费约4760亿日圆，西村今天视察时也听取负责人说明新厂工程进度。
稍早之前，西村跟熊本县知事蒲岛郁夫等人会谈，并听取当地的熊本大学报告将成立培育半导体人才的专业课程等事项。
西村在视察行程结束后受访说，工厂正以非常快的速度兴建中，确保及培育相关人才的活动也已经展开，「九州全体努力进行的工作，中央政府也会给予协助」。（中央社）
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