美欧合作建半导体供应链早期预警机制　邀「理念相近」国家参与

根据美欧在TTC会后发布的共同声明，由于美国已正式通过晶片法案（CHIPS and Science Act），欧盟版晶片法（European Chips Act）立法过程也持续进展，双方认清需合作促进供应链韧性。

为此，美国商务部和欧盟执委会（European Commission）将实施一套合作减缓半导体供应链中断冲击的「早期预警机制」，而资讯透明共享是这套工具的关键。

声明指出，美欧将共享诸如公部门对半导体产业支持的资讯，以促进透明化，并打算「与其他理念相近国家合作，对透明化作出类似承诺」。

声明举出四种做法，包括与产业界合作促使半导体的需求更透明；增进对全球半导体需求的预测，避免各拚各的晶片自主导致产能过剩或瓶颈，美欧还将为此定期开会分享需求预测的方法；分享政府投资半导体方式和条件的最佳实践经验；分享各自有兴趣投入的领域并合作研发半导体。

换言之，透过掌握全球需求、资讯透明和合作因应潜在的供应链中断危机，美欧希望能避免在各自建立半导体产业链时出现补贴竞赛或扭曲市场。

这次会谈达成的其他共识还包括将在人工智慧（AI）、电动车充电系统、数位身分证等领域合作建立共同标准。

美欧也谈到合作对抗经济胁迫和强迫劳动下的产品贸易，以及对人权捍卫者提供数位保护，例如防止遭非法数位监控。（中央社）

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