美国政府10月初宣布一系列晶片出口管制措施，未来美企除非获得政府许可，否则不得出口先进晶片和相关制造设备至中国；运用美国技术、在他国制造的晶片，也将受此规范。
「卡内基国际和平基金会」（Carnegie Endowment for International Peace）研究员希恩（Matt Sheehan）一篇专文指出，这些限制可谓美国政府为削弱中国科技能力迄今采取的最重大单一动作，拜登政府的半导体政策宛如空前豪赌。
这些新限制试图平息美国技术政策的长年争论：重点究竟是破坏中国的能力，还是先厚植自身以维持美国未来影响力。希恩认为拜登政府赌的是美国可大幅削弱中国半导体制造能力，让中国无论多积极创建自有半导体产业，始终都没法和美国并驾齐驱。
此外，美国另想借由像「晶片四方联盟」和「印太经济架构」等机制，与伙伴组成联盟全面遏止中国科技发展并确保美国自身继续保有优势。
希恩认为美国能否赢得这场赌注，很大程度决定未来全球经济和技术实力的平衡，以及美国晶片战略可能在世界产生的连锁反应。
4年多来美国政府透过反复针对中国半导体实施新限制来找出政策方向。这些政策填补现有法规漏洞、加深供应链限制的层级。
随美中竞逐态势升温，美国国安与外交政策圈开始争论该否采取更严厉的限制措施。之所以有这样的声音，是因为尽管长期禁止军事应用技术外流，但中国军仍可利用一系列中间和空壳公司，绕开美国的围堵取得先进AI晶片。
也有外交政策分析师反对采取更严厉的限制，认为更广泛地禁止对中国出口先进晶片，可能加快中国开发完全本土晶片供应链的时间。
拜登政府的新限令，试图透过破坏中国的能力和延迟中国实现供应链本土化的能力，一举终止美国内部的论辩；新规定还增加两个重要且新的限制：切断中国获得用于制造半导体制造设备关键零组件的途径，并阻止美国公民和居民与中国半导体公司合作。
希恩认为这种策略能否收效，很大程度取决于时间。在接下来1到3年内，美方的举措可能对中国取得先进半导体以及在国内制造先进半导体的能力，产生真正的破坏性冲击。
但许多半导体制造设备和零组件的大厂总部设在德国、日本、荷兰、韩国等，通常这些盟邦虽也普遍担忧中国，但整体上更依赖与中国经济关系、对威胁感受不像华府般深刻，典型的例子就是荷兰曝光机巨头艾司摩尔（ASML）不打算停止向中国出售先进曝光机。
希恩另认为拜登的禁令代表美国转向强烈的零和作风来对抗中国技术，但零和博弈对不认为自己要争做全球超级强权的其他国家而言，不具吸引力。接下来10年左右，如果中国的半导体制造设备、晶圆厂和晶片设计业挺过美国打击存活下来，它们可能变得强大，并完全挣脱美国的束缚。
另有外电研析指出，中国半导体制造技术虽仍落后先进国家，但已在全球分工体系扮演重要角色，美国对中国半导体的制裁措施对亚洲的供应链体系带来严重冲击，对全球经济也会带来重大不确定性，同时伤害到自家半导体产业的创新发展，日后美国业者的创新速度势将减缓，受害的是美国和半导体产业。（中央社）
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