美国自前总统川普执政以来，一直紧缩中国发展高科技技术的野心。今年更透过一系列规定将全球最大电信设备制造商华为技术公司与美国市场及科技做切割，并切断对中国先进制程晶片制造的气体供应。
路透社昨天独家报导，为对抗美国意图减缓中国科技发展的行为，北京当局拟斥资逾兆人民币，透过补助和税额扣抵的方式金援中国半导体产业，以朝晶片自主迈出一大步。
半导体研究公司TechInsights的晶片经济学家赫奇森（Dan Hutcheson）表示，如果中国宣布为晶片产业提供一系列金援计划，美国及其盟友可能要进一步加强管制。
成熟制程晶片既然是比较旧的晶片技术，何以引发各界担忧。中国观察人士表示，2020年中国生产的晶片仅占全球市场9%，但中国过去曾有利用低价策略消灭竞争对手，借以主导关键技术的纪录。
美国前白宫国家安全副顾问博明（Matthew Pottinger）表示：「这会让中国对依赖28奈米晶片的每个国家、每个产业，都掌握具胁迫性的筹码。这在晶片世界是很大一块市场。」
监测晶片产能长达40年的赫奇森表示，28奈米制程自2011年开始量产，广泛应用于汽车、武器及大量物联网设备。赫奇森也表示，令人担忧的是，中芯和中国其他晶片制造商可能挟政府补贴优势削价竞争，北京当局若推出新一轮振兴方案提升晶片产量，将「让一般企业无法与之竞争」。
中芯受限美国出口管制无法生产先进制程晶片，因此他们正加倍投入成熟制程，自2020年来宣布扩建4座晶圆厂。
顾能公司（Gartner）半导体产业研究分析师王端（Samuel Wang）估计，当这些工厂投产后，中芯产量将增加2倍以上，中国各地的新晶圆厂也正大量增加。他表示，「这一切将从2024年初开始产生影响，并在2027年全面爆发」，晶片供应增加将对价格下修带来压力。
伯恩斯坦研究公司（Bernstein Research）在亚洲的晶片分析师李马克（Mark Li，音译）表示，中芯国际正在成为台湾晶圆代工厂联电以及美国格罗方德（GlobalFoundries Inc.）的强大竞争对手。（中央社）
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