路透社报导,中国政府准备设立一笔新的400亿美元资金来加强发展晶片业。美国商务部长雷蒙多上周访问中国期间,华为突然推出最新Mate 60 Pro智慧型手机。


根据总部位于加拿大渥太华的研调机构TechInsights拆解结果,这款Mate 60 Pro智慧型手机搭载麒麟9000S处理器,且由中国最大晶片代工厂中芯国际(SMIC)运用先进7奈米技术制造而成。


拆机研究结果和初期用户声称这款手机性能强大的说法,都显示出即使华府近几年来加重制裁,要斩断中国取得先进晶片工具的门路,中方在研发高端晶片方面仍然正在取得一些进展。


TechInsights分析师赫奇森(Dan Hutcheson)指出,此事「表明中国半导体业在没有极紫外光曝光机(EUV)工具的情况下能也取得技术进展。这项成就的难度也显示出中国晶片技术能力的韧性」。极紫外光曝光机能用来制作7奈米晶片或更先进的晶片。

 

根据研调机构TechInsights拆解结果,Mate 60 Pro智慧型手机搭载麒麟9000S处理器,由中国最大晶片代工厂中芯国际(SMIC)运用先进7奈米技术制造而成。翻摄微博/麒麟处理器
根据研调机构TechInsights拆解结果,Mate 60 Pro智慧型手机搭载麒麟9000S处理器,由中国最大晶片代工厂中芯国际(SMIC)运用先进7奈米技术制造而成。翻摄微博/麒麟处理器

「与此同时,这对于寻求限制取得关键制造技术的国家来说,是一大地缘政治挑战。结果就是可能会出现比现在更严格的限制措施。」


杰富瑞公司(Jefferies)分析师表示,TechInsights的研究结果可能促使美国商务部工业暨安全局(BIS)启动调查,在美国国内掀起更多关于制裁效果的辩论,并促使国会在一项正在制定、针对中国的竞争法案中纳入更严苛的技术制裁。


分析师表示:「整体来看,美中技术战有可能会升级。」


美国商务部代表今天早上并未立即回应记者的置评请求,华为则拒绝置评。(综合中央社、外电报导)

 

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