欧洲联盟执行委员会(European Commission)9月21日发布新闻稿,说明「欧盟晶片法」(European Chips Act)正式生效后所启动的各项机制和具体措施。

其中,由欧盟27个成员国代表与执委会官员组成的「欧洲半导体委员会」(European Semiconductor Board),将是晶片法决策整合沟通的关键平台,包括与境外国家的半导体合作交流。

此外,投资首创(first-of-a-kind)设备、承诺投资下世代晶片的业者,也可开始申请取得案件快速审查的地位。

欧盟执委会及成员国将在2030年前拨出共111亿5000万欧元(约新台币3820亿元),投入先进技术的开发,包括设立前导试量产线、云端汇整的晶片设计平台等,其中20亿欧元「晶片基金」则作为投资入股半导体新创企业之用。

欧盟一向自许为自由经济捍卫者,对于国家补贴产业发展设下许多限制,晶片法祭出前述公共资金和加速审查等诱因,主要论据是为了建立最先进技术所必需。

然而,要达成执委会喊出的2030年前欧盟区生产的全球晶片市占率从不到10%翻倍为20%目标,并确保欧盟市场供应安全,必得吸引业者在欧洲量产其他等级晶片。

因此,例如德国吸引台积电投资设立车用晶片厂,法国吸引意法半导体(STMicroelectronics)和格罗方德(GlobalFoundries)投资12吋晶圆厂主流制程,欧盟要对这些成熟技术的政府补贴授予许可,得先有个说法。

执委会在新闻稿中解释,有鉴于半导体产业进入门槛高、资金密集度也高,私人投资需要公共资金支持,欧盟法规允许执委会衡量国家补贴是否「利大于弊」而可放行。

至于衡量的条件,包括是否没有补贴就不会在欧盟投资、是否其他政策工具仍不足以吸引投资,以及补贴金额节制在最低必需额度等。

台积电LOGO。路透社
台积电LOGO。路透社

此外,能够强化欧洲半导体供应链、对引进人才有贡献、有助于欧洲中小企业和消费者、能刺激欧洲创新等,也都是欧盟审查各成员国半导体补贴案件时的重要考量。

这番说明,呼应了先前台积电等半导体大厂宣布欧洲投资计划时,各界预期德、法等国政府的补贴案将会获得欧盟执委会背书。德国预计给台积电至少50亿欧元补贴,法国则将补贴意法投资案29亿欧元。

负责欧盟内部市场和产业政策的执行委员布勒东(Thierry Breton)表示:「伴随著可观的公共资金和有力的规范架构,投资已经在发生,我们正在成为未来市场的强大集团。」

不过,人才短缺仍是全球力拚半导体版图的关键难题。欧盟晶片法对此提出的解方是支持教育、训练和技能再培训(reskilling)等作法,包括将欧盟境内的技能中心组成网络,以增加实习生、学徒和女性投入参与的机会。

增加培训等作法是各国著墨晶片政策时的共同方向,但欧盟想要从现有的全球晶片生产地位「后来居上」,恐怕缓不济急。(中央社)

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