路透社报导，美国国会2022年8月通过划时代的「晶片法案」（Chips and Science Act），提供527亿美元经费，其中390亿美元用于补助半导体生产，110亿美元用于半导体研发；法案还替晶片设厂投资创造了25%的税额抵免，估计价值240亿美元。
其中半导体研发部分是以规模50亿美元（约新台币1570亿元）的美国国家半导体技术中心（National Semiconductor Technology Center，NSTC）为核心，负责先进半导体技术的研究与原型设计。
美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）在白宫一场活动中表示，美国国家半导体技术中心是一项「官民合作，由政府、产业客户、供应商、学界、企业家和创投资本家携手来创新、连结、形成网络及解决问题，好让美国人能与世界竞争及胜出」。
美国国家半导体技术中心还将成立一投资基金，来协助新兴半导体公司推动自家技术朝向商业化发展。
2022年晶片法案另包括成立美国国家先进封装制造计划（National Advanced Packaging Manufacturing Program），以及在半导体产业数个新的「美国制造」（Manufacturing USA）机构。
雷蒙多5日透露，美国商务部计划在2个月内宣布数件重大的晶片制造奖励案。她接受路透社访问时表示：「我们正在与这些公司进行非常复杂、具有挑战性的磋商。」但她未说明是哪几家公司。（中央社）
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