莫迪（Narendra Modi）今天在古茶拉底省（Gujarat）沙南（Sanand）为价值1兆2500亿卢比（约4750亿元台币）3座半导体制造厂和封装测试厂奠基，包括力积电与印度塔塔集团合作的晶圆厂。他也与印度青年人进行半导体议题视讯会议。
根据莫迪在社群平台X发布的影片，他在致词时特别提到：「台湾的领导人也以视讯方式参加了我们今天的节目。」
画面中可以看到外交部次长田中光、印度台北协会会长叶达夫（Manharsinh Laxmanbhai Yadav）、行政院经贸谈判办公室副总谈判代表杨珍妮、电电公会理事长李诗钦，以及多名产业界人士参与视讯会议。
曾经在台湾留学的印度智库学者夏海娜（Namrata Hasija）指出，印象中未曾听过莫迪在公开场合提到台湾，而且莫迪是讲「台湾」而非「台北」。
夏海娜说，莫迪于2014年邀请当时的驻印度代表田中光出席就职典礼、印度执政党国会议员于2020年以视讯方式向蔡英文总统及赖清德副总统致上就职贺辞，印度外交部于2021年对台湾太鲁阁号列车事故表示慰问，这些迹象都指向印台关系的蓬勃发展。
另一方面，在印度古茶拉底省，印度电子与资讯科技部长卫士纳（Ashwini Vaishnaw）及超过6万所学院、大学和教育机构参与了活动。
莫迪致词指出，电子晶片在21世纪中具核心地位，印度因各种原因错过前3场工业革命之后，现在正致力于引领作为第4次工业革命的「工业4.0」。
他强调发展半导体分秒必争，印度政府在2年前宣布半导体计划，数月后即签署第1道合作备忘录，如今3家半导体厂已经奠基，「印度成为全球半导体产业制造大国的日子不远了。」
莫迪政府过去几年废除4万多项繁文缛节，简化海外直接投资规则，开放国防、保险、电信等领域予外商直接投资，并为大规模电子和资讯科技硬体制造推出「生产激励计划」（PLI）计划，打造电子产品聚落。
卫士纳在活动上说，欧洲、美国与日本将在不久后，使用在印度制造的车用晶片。（中央社）
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