黄志芳近日在新德里访问，准备参加8日至10日举办的印度台湾形象展，他6日参访了位于德里卫星城市古尔冈（Gurgaon）的印度Syrma SGS科技公司、台资信通印度厂以及印度Talbros汽车零组件集团的工厂。
Talbros公司还特地在厂区升起中华民国国旗，对黄志芳及随行的台湾媒体团表示欢迎。
黄志芳受访时表示，印度具有人口红利，近年经济成长也很快速，已超越英国成为全球第5大经济体，不久后有望跻身全球第3大，在地缘政治变化、供应链自主化及在地化的趋势下，台湾与印度有很多合作机会，特别是电子业。
他坦言，台商要真正进入到印度市场或许存在挑战，但信通印度厂就是一个成功范例，只要产品具独特性，就算价格低仍能创造很好的利基。
信通是来自台湾的机车零组件公司，2017年正式在印度设厂，第一年就获利且持续成长，2023年印度生产的1600万辆机车中，7成产品配有信通的车污染控制系统产品。
印度信通董事长王炤程说，印度很多产品的售价确实较低，但是「它的量真的大」，信通把在台湾累积多年的污染控制经验带来印度，在竞争上有很大优势，所以第一年就能创造出利润，且逐年增加。
Syrma SGS执行长辛赫（Satendra Singh）表示，许多大公司在印度设有设计中心，为全球市场设计产品，而过去数年间，印度的制造能力也快速成长。另一方面，台湾则有成熟的代工生态圈，双方的合作潜力庞大。
辛赫说：「举例来说，如果台湾公司具有某一项产品技术，而且需要大规模生产支援，那他们就可以来印度。」
Talbros董事长吉利士（Girish S.）表示，印度总理莫迪（Narendra Modi）愿与任何国家交往，不会被特定国家影响，而电子、半导体产业将是台湾印度合作的重心，并举出鸿海加大在印度投资为例。
吉利士说，印度拥有庞大的内需市场以及强大的设计能力，而台湾则拥有电子产品制造能力，台湾印度合作将可互利互惠。
Syrma SGS业务以电子制造服务（EMS）为主，主要客户来自印度、美国、德国等，产品运用于汽车、消费品、医疗保健、工业电器、IT和铁路领域。
Talbros则从事汽车零件的制造和销售，提供多层钢锻造产品，产品应用于乘用车和商用车、两轮车、三轮车、农业机械和工业用车辆。
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