工研院指出，随著AI人工智慧、资料中心、5G与自动驾驶等技术发展，将会驱动未来半导体市场成长。为因应下一波产业变革，巩固台湾半导体产业竞争优势。在经济部及日台交流协会见证下，工研院与日本九州地区最大官产学研协会-九州半导体数位创新协会（SIIQ）签署合作备忘录（MOU），深化半导体、电子、数位领域之技术研发与资讯交流。
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工研院副院长胡竹生表示，在经济部的支持下，工研院长久以来持续投入半导体科技研发，拥有深厚的半导体技术研发试量产经验；九州素有「日本矽岛」之称，在半导体产业中举足轻重。
此次工研院与九州半导体数位创新协会签署MOU，有两大目标，一是将共同投入半导体、电子、数位领域的技术交流，加速研发进程；更可扩展下游厂商赴日合作新契机，协助台湾产业在变局当中寻求更稳固的商业机会。透过半导体合作机制深化未来台日在先进技术层面的战略伙伴关系，布局全球商机。
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