明新科大表示，为满足半导体产业人力需求，明新科技大学继2019年建置全台大学首座「半导体封装测试类产线示范工厂」、2021成立首个「半导体学院」后，教育部2022年加码补助9000万元，扩大原有规模建置首座以设备厂务与检测为主的「半导体产业设备厂务与检测人才培育基地」，今天由副总统赖清德、教育部长潘文忠、联电荣誉副董事长宣明智，以及学术、产业界代表等出席为基地揭牌。
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明新科大校长刘国伟指出，新落成的「半导体产业设备厂务与检测人才培育基地」是在原来的类产线基地上扩建，面积为原有类产线的4倍大，基地包括「半导体封装测试类产线」、「半导体厂务类产线」、「半导体设备类产线」、「半导体检测类产线」，及「半导体测试类产线」共四层楼，楼地板面积约1,100坪，是全台大专院校最大的半导体实务教学基地。
刘国伟表示，在教育部补助及明新科大追加投资下，整体投入经费前后累积约2亿元，从封装、测试、设备、检测到厂务，打造如「Mini TSMC」的半导体人才培育基地，提供学生与业界同级厂务环境，全方位培养半导体实务人才。
明新科大新成立的基地，除做为教学之用，也可做为企业新人培训、证照检定之用，各类产线将针对半导体人力需求，规划对应的培训课程，以及与经济部产业发展署、资讯工业策进会及台湾区电机电子工业同业公会合作，办理不同阶段的证照考试，除原有的「半导体封装能力鉴定证照考试」，最新审核通过的「半导体测试工程师能力鉴定证照考试」两张全国唯一半导体证照外，未来将陆续新增「半导体设备工程师能力鉴定证照考试」及「半导体厂务工程师能力鉴定证照考试」，以符合业界所需的各类专业人才。
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