iPhone 17 Air挑战「史上最薄」　传搭载台积电3奈米晶片

科技网站《Gizmodo》报导，iPhone 17系列预计于2025年登场，其中「iPhone 17 Air」机型将挑战史上最薄的iPhone，传闻机体厚度可能比今年5月推出的新版iPad Pro（厚度5.1毫米）还要薄。

为了达成这项目标，据传机体只会配置一颗4800万画素的后镜头，自拍镜头则为2400万画素，相机规格比起现行配置稍稍下修。

而iPhone 17 Air系列的面板尺寸，预计跟iPhone 16 Plus一样维持在6.6吋，不过搭载的是最新型的A19晶片，系由台积电所制造的3奈米晶片。