Chiplet技术带来新挑战！印能推3款产品 大幅提高半导体制程良率
【记者吕承哲／台北报导】先进制程解决方案大厂印能科技6日在SEMICON Taiwan 2024宣布，推出三款新产品，可有效解决半导体制程中气泡、散热和翘曲等问题，大幅提升制程良率。印能表示，在封装阶段，气泡的生成一直是影响产品质量和可靠性的重大挑战，这些气泡通常由于Thermal budget不足、材料模流回包、界面污染、尺寸大小等问题而产生，导致导电性问题、结构完整性下降，以及热传导效率降低，最终影响元件的可靠性、性能和寿命。印能的VTS机型过去已成功解决了许多难以克服的气泡问题，为业界带来了显著的制程改进。
